上证报中国证券网讯 世华科技12月13日晚间披露的投资者关系活动记录表显示，公司于12月11日、13日开展特定对象调研和现场参观活动。

公司发展十余年来，专注于功能性材料赛道，在其中的高性能光学材料板块具备丰富的技术积累，相关业务成长性良好。近年来，国内光学产业链良率持续提升，上游光学材料国产化发展加速，发展前景良好。公司拟在苏州吴江投资新建“高性能光学材料制造基地项目”以扩充产能，加快高端光学材料产品线布局，建立长期有竞争力的国内领先的光学材料平台。该项目总投资预计22亿元，其中固定资产投资预计15亿元，包括土地购置、厂房建设、产线购置等。该项目处于筹备启动阶段，各项具体细节与安排尚在规划中。

在功能性电子材料方面，公司目前有10条产线具备生产条件，还有2条在调试阶段，短期来看产能可以满足需求。高性能光学材料有2条产线，产能有限，未来，将依托“高性能光学材料制造基地项目”进行产能扩充。

在功能性粘接剂材料的布局方向及产能方面，公司张家港工厂主要负责生产功能性粘接剂，目前，处于试生产阶段。根据前期已披露信息，该项目设计产能为41200吨粘接剂，投产第一年预计达产10%以内，产能逐步爬坡，全部达产需要6年左右，项目达产后年预计可新增营收9亿多元。项目建成后，将实现公司产品结构的拓展以及向产业链上游的延伸。

值得一提的是，公司高度重视研发人才的培养和引进。结合功能性材料的行业特点、公司业务发展战略、行业前沿技术发展方向，已组建了一支包含数十名博士、硕士在内的研究团队。截至2023年末，公司研发人员96 人，占员工总数约23%。公司在研发上一直保持相对稳定、均衡的投入，近几年研发费用占营收比重大概在7%左右。另外，公司在上海的创新中心项目目前在按计划建设中。该项目将有利于公司建设更具竞争力的研发创新团队，加强公司在光学材料、生物基材料等新材料方面的科技创新能力，强化公司的国际化竞争力。

从长期战略布局来看，公司未来将逐渐形成以高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂三大品类为主的产品结构。其中，功能性电子材料是公司目前的主营业务，公司在该类业务上将持续拓展新客户和新的应用场景;高性能光学材料是公司的增长业务，具有验证难度大、验证周期长、技术门槛高，但是体量大的特点。公司已在部分产品上率先实现了国产化发展，目前正同步展开其他光学材料的研发验证，该业务预计是公司未来几年增速最快的板块，公司也在加快扩充光学材料的产能;功能性粘接剂是公司的种子业务，张家港新工厂已进入试生产阶段，未来，将是公司新的增长点。