事件：盛美上海发布2024 年三季报。
2024 年第三季度公司营业收入15.73 亿元，同比增长37.96%，归属于上市公司股东的净利润3.15 亿元，同比增长35.09%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.06 亿元，同比增长31.41%。2024年前三季度公司营业收入39.77 亿元，同比增长44.62%，归属于上市公司股东的净利润7.58 亿元，同比增长12.72%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.41 亿元，同比增长15.84%。
公司产品覆盖晶圆制造和先进封装领域。
公司主要产品为前道半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备、前道涂胶显影Track 设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，产品覆盖晶圆制造和先进封装等领域。
需求旺盛以及公司推出新品拉动收入增长。
三季度收入增长主要原因：一是受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入持续增长。二是公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入水平。三是公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。
前三季度研发费用同比增长42.14%。
2024 年第三季度公司研发投入2.21 亿元，同比增长16.48%，研发占比14.09%。前三季度研发投入6.12 亿元，同比增长42.14%，研发占比15.39%。研发费用增长主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加所致。
投资建议： 我们预计公司2024/2025/2026 年收入分别为55.72/68.06/79.00 亿元，归母净利润分别为11.42/15.02/17.53 亿元，对应11 月15 日股价PE 分别为41/32/27 倍，维持“买入”评级。
风险提示：半导体复苏不及预期，晶圆厂扩产放缓，美国加大对华半导体设备制裁。
