事件：盛美上海发布2024 年中报。2024 上半年实现营业收入24.04 亿元，较上年同期增长49.33%；归属于上市公司股东的净利润为4.43 亿元，较上年同期增长0.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.35 亿元，较上年同期增长6.92%。分单季度看，Q2 收入增长49.14%，归母净利润增长17.66%。

产品覆盖晶圆制造和先进封装领域。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备、涂胶显影 Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD 设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，产品覆盖晶圆制造和先进封装等领域。

需求旺盛以及公司推出新品拉动增长。收入增长主要是受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。

产品持续迭代升级。2024 年3 月，公司的湿法设备4000 腔顺利交付；作为技术差异化高端半导体设备供应商，公司团队亮相SEMICONCHINA 展会，为现场新老客户提供最新技术和解决方案。5 月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆，可减少生产过程中化学品用量，具有显著的环境与成本效益。

公司上修2024 年收入至53~58.8 亿元人民币。公司预计2024 年全年的营业收入将在人民币50 亿至58 亿之间，现公司将2024 年全年的营业收入预测区间调整为人民币53 亿至58.8 亿之间。收入上修的原因是公司获得多个重要订单，以及新品获得半导体行业客户认可。

投资建议： 我们预计公司2024/2025/2026 年收入分别为55.72/68.06/79.00 亿元，归母净利润分别为11.42/15.02/17.53 亿元，对应8 月8 日股价PE 分别为37/28/24 倍，维持“买入”评级。

风险提示：半导体复苏不及预期，晶圆厂扩产放缓，美国加大对华半导体设备制裁。