投资要点

2024 年8 月7 日，盛美上海发布2024 年半年度报告。

24H1 业绩稳步增长，上调全年营收预期

受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，加之公司自身核心技术和产品多元化的优势，24H1 公司营收保持高速增长。此外，公司在新客户拓展和新市场开发方面取得显著成效，新品逐步获得客户认可。

24H1 公司实现营收24.04 亿元，同比增长49.33%；归母净利润4.43 亿元，同比增长0.85%；扣非归母净利润4.35 亿元，同比增长6.92%；毛利率50.68%，同比减少0.92 个百分点；研发投入3.90 亿元，同比增长62.46%。

单季度看，24Q2 公司实现营收14.83 亿元，同比增长49.14%，环比增长60.90%；归母净利润3.63 亿元，同比增长17.66%，环比增长352.71%；扣非归母净利润3.50 亿元，同比增长17.60%，环比增长315.31%；毛利率53.39%，同比提升3.65个百分点，环比提升7.07 个百分点。

公司将2024 年全年营收预测区间上调为53.00~58.80 亿元，此前预期为50~58 亿元。上调原因主要系1）公司在国内外市场的业务拓展取得显著进展，成功获得多个重要订单；2）新品逐步获得客户认可；3）全球半导体行业持续回暖，尤其是中国市场需求超出预期；4）公司通过优化供应链管理和提升生产效率确保了订单的顺利执行。

坚定推进差异化创新，平台化建设卓有成效

公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。公司预计2024 年清洗设备、镀铜和炉管设备、先进封装及其他后道设备的营收占比分别约为70%、20%、10%。

公司清洗设备可覆盖90%~95%的清洗步骤。公司高温单片SPM 设备已取得重大技术突破，并具有独立的全球知识产权，成为了第二家全球供应商；公司预计SPM设备潜在市场规模占总前道清洗市场的25-30%。公司清洗设备和镀铜设备现已基本实现全面客户端的覆盖，炉管设备客户2024 年有望增加至17-18 家。公司预计2024 年PECVD 工艺覆盖率可达50%。Ultra PmaxTM 等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备即将向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD 设备。该设备及前道涂胶显影设备Ultra Lith 两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。

2024 年7 月，公司推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p 负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率——标志着盛美半导体成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。公司表示一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p 面板级负压清洗设备，并已于7 月运抵客户工厂。

投资建议：我们维持原先对公司的盈利预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为54.00/65.01/78.54 亿元，增速分别为38.9%/20.4%/20.8%；归母净利润分别为11.19/14.11/17.81 亿元， 增速分别为22.8%/26.1%/26.3% ； PE 分别为37.7/29.9/23.7。公司作为国产清洗设备龙头，秉承技术差异化，产品平台化，客户全球化，显著受益于下游客户产能持续扩张。持续推荐，维持“增持-A”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。