盛美上海发布2024 年一季报，收入同比高增长，利润同比有所承压，公司电镀等设备快速放量，各新品验证进展顺利，在手订单充沛，指引2024 年收入保持高增长态势，维持“增持”投资评级。

24Q1 收入同比高增长，利润同比有所承压。24Q1 收入9.2 亿元，同比+49.6%/环比-19%；毛利率46.3%，同比-8.3pcts/环比-2.9pcts；归母净利润0.8 亿元，同比-39%/环比-66%；扣非净利润0.84 亿元，同比-22%/环比-63%；扣非净利率9.2%，同比-8.5pcts/环比-10.9pcts。公司24Q1 收入同比高增长，主要系销售订单持续增长，新客户和市场不断拓展，新品订单量稳步增长；24Q1扣非净利润同比承压，主要系①受产品结构影响，毛利率有所下滑；②研发投入增多；③股份激励支付费用增多等，公司2023 年股份支付费用为1.33亿元，按公司公告，2024 年股份支付费用预计为2.7 亿元，同比明显增长。

从费用端来看，公司24Q1 研发费用1.68 亿元，研发费用率同比+2.3pcts，另外销售/管理费用率同比增长0.7/2.6pcts。

在手订单饱满，2024 年收入指引中值同比加速增长。截至23Q3 末，公司在手订单合计67.96 亿元，同比+46%；截至24Q1，公司存货为42 亿元，较2023 年底增加2.8 亿元；合同负债9.4 亿元，较2023 年底增加0.6 亿元。根据公司此前指引，2024 年收入预计为50-58 亿元，按中值计算同比增长近40%；预计2024 年毛利率40-45%，中值同比-4pcts，毛利率同比下滑较多，主要系电镀/炉管等半导体设备2023 年毛利率受产品结构、销售市场等影响增长较多，后续预计有所回落。

2024 年电镀设备预计贡献核心增长点，PECVD 和Track 机台预计2025 年开始放量。1）清洗设备：公司核心业务清洗设备获得可观订单，槽式设备等预计在2024 年增长较好；2）镀铜、炉管设备：为公司核心增长点，其中电镀产品获得较多重复订单，2024 年收入将高速增长，炉管设备预计到2024年底增加多家客户；3）先进封装设备：在2023 年底获得多家客户的TSV 电镀设备等批量订单，自23H2 开始起量，将在2024 年贡献收入；4）PECVD和Track 新品：公司PECVD 设备2024 年预计增加3-5 家核心存储和逻辑客户；Track 设备目前在客户端验证进展顺利，预计在年中完成与光刻机的对接工艺测试，并有多家公司洽谈；2024 年公司将聚焦KrF 设备推向市场，并研发浸没式ArFi 设备。公司预计2025 年两款新设备将放量贡献营收。

投资建议。公司24Q1 收入同比高增长，考虑到当前在手订单充足，各新品持续拓展，2024 年收入有望同比稳健增长。我们预计公司2024/2025/2026年收入至54.6/65.5/76.1 亿元，调整公司2024/2025/2026 年归母净利润至8.7/11.9/14.6 亿元，对应PE 为42.4/30.9/25.2 倍，按公司此前公告测算2024/2025/2026 年股权激励费用分别为2.7/1.44/0.76 亿元，加回后经营性净利润分别为11.4/13.4/15.3 亿元，维持“增持”投资评级。

风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。