半导体设备国产化率持续提升，上市/非上市设备商持续推进核心设备布局

3 月26 日-28 日Semicon 2025 于上海召开，会议上，我们观察到1）半导体设备商北方华创、中微公司、拓荆科技等积极推出离子注入、刻蚀、沉积等新产品，持续扩张国产设备版图；2）非上市公司中，新凯来关注度较高，新凯来在本次Semicon 发布包括外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山）等数十款新品。新凯来的参与或对半导体设备行业供给格局有一定影响，根据Gartner 数据，刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻与量检测等核心设备在制程及细分品类仍有广阔提升空间，我们看好设备行业国产化率提升以及对上游设备零部件的拉动作用。

下游扩产需求旺盛，设备厂全年展望乐观

展望2025 年，我们认为DeepSeek 等开源大模型有望进一步带动国产先进制程需求，逻辑与存储芯片厂商先进工艺节点扩产有望加速，为国产前后道设备在高端产线商业化提供良好契机，我们认为后续有望看到更多国内先进节点扩产项目落地，有望带动设备厂下游资本开支维持高位。在国内下游持续扩产，以及外部地缘政治风险的两重因素持续催化下，我们认为国产线设备国产化率将有望稳步上行，Semicon 会议上我们也观察到国产设备公司订单展望乐观。我们认为后续先进制程投产力度以及国产化率提升速度仍有上修空间，建议持续关注下游半导体制造商扩产进度以及国产化率提升情况。

设备厂商大量发布新品，积极扩张产品矩阵

本次展会我们观察到多家设备商发布新品，包括1）北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313，进一步拓展公司TAM。同时发布了首款12 英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830，主要应用于2.5D/3D 先进封装领域；2）中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，并宣布ICP 双反应台刻蚀机Primo Twin-Star 反应台之间的刻蚀精度已突破到0.2A；3）拓荆科技发布ALD 系列、3D-IC 及先进封装系列（低应力熔融键合设备、芯片对晶圆混合键合、激光剥离设备和键合套准精度量测设备）， CVD 系列新品等。我们认为设备公司研发积累逐步进入收获期，研发实力进一步增强。

风险提示：全球半导体行业下行风险，行业竞争加剧风险，国产化率提升进展不及预期风险，下游扩产不及预期风险，半导体设备商新品研发进展不及预期风险。