前三季度营收稳步提升，出货量同比高增。公司 2024 年第三季度实现营业收入10.11 亿元，同比增长约 45%，实现归母净利润1.42 亿，同比略降3%。公司2024年前三季度实现营业收入22.8 亿元，同比增长34%，实现归母净利润2.71 亿元，同比基本持平。公司 2024 年 9 月末存货金额70.8 亿元，较年初存货增长 55%，主要为发出商品增加，2024 年 1-9 月公司出货金额同比增长超过160%。

PECVD 产品持续提升核心竞争力。公司已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料的覆盖，通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用，广泛应用于国内集成电路制造产线。24 年第三季度，公司多款基于新型设备平台（PF-300M 和 PF-300T Plus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备实现收入确认。

新产品及新工艺机台在客户端验证取得突破性进展，量产规模不断扩大。受益于持续高强度的研发投入，公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充 CVD 等系列产品量产规模不断扩大。ALD 产品方面，公司 PE-ALD SiO2、SiN等设备均已实现产业化，持续扩大量产规模。2024 年上半年，首台 PE-ALDSiN 设备通过验证，实现产业化应用，Thermal-ALD 获得重复订单，客户验证进展顺利。

SACVD 量产应用规模持续扩大；HDPCVD 产品方面，公司多台 FSG、STI 设备在2024 年上半年已通过验证，实现产业化应用。据官网8 月22 日消息， HDPCVD 反应腔累计装机量已超过70 个， 2024 年底预计将突破100 个。

布局混合键合设备，进一步打开成长空间。随着先进逻辑和先进存储从 2D 向 3D 芯片设计架构发展，应用于三维集成领域的半导体设备需求增长。面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局并成功进军高端半导体设备的前沿技术领域，推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备产品系列，该产品已获得客户订单。

我们预测公司24-26 年归母净利润分别为5.37、9.14、12.91 亿元（原24-25 年预测为7.76、10.63 亿元，主要下调了主营业务毛利率预测），根据DCF 估值法，给予236.13 元目标价，维持买入评级。

风险提示

半导体设备行业景气度不及预期；客户验证进展不及预期；零部件断供风险；市场份额提升不及预期；政府补助持续性风险。