公司公布三季度业绩：收入10.11 亿元，同比+44.67%，环比+27.14%；归母净利润1.42 亿元，同比-2.91%，环比+19.87%。前三季度公司实现收入22.78 亿元，同比+33.79%；归母净利润2.71 亿元，同比+0.10%。公司 1Q24营业收入同比增长 17.25%，Q2 同比增长 32.22%，Q3 同比增长 44.67%，确认收入节奏加快。Q3 利润同比下降主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺验证成本相对较高，毛利率阶段性下降，同时研发投入的持续增长。看好公司薄膜沉积设备维持领先优势，同时超高深宽比沟槽填充 CVD、PE-ALD SiN 工艺设备、HDPCVD FSG、HDPCVD STI工艺设备、 PECVD Bianca 等新工艺进展顺利，在手订单充足，维持买入。
3Q24 回顾：新品验收节奏加快拉动收入，验收成本导致毛利率阶段性下降
公司3Q24 实现营收10.11 亿元，同增44.67%，环增27.14%，主因公司新产品验收节奏逐步加快，带动营收同环比增长，公司多款基于新型设备平台（PF-300M 和PF-300T Plus）及新型反应腔（Supra-D）开发的工艺设备实现收入确认，带动公司2024 年前三季度收入稳步提升。公司3Q24 实现毛利率39.27%，较3Q23 同比下降12.4pp，环比下降7.6pp，毛利率下降主要由于新产品及新工艺的收入占比大幅度增加，新产品及新工艺在客户验证过程成本相对较高，毛利率阶段性下降。公司研发支出占比16.4%，研发费用持续增加，3Q24 实现净利率13.6%。
展望：新品进展顺利，有望持续推动收入增长
公司新品进展顺利：1）公司推出超高深宽比沟槽填充CVD、PE-ALD SiN 工艺设备、HDPCVD FSG、HDPCVDSTI 工艺设备等均通过客户验证，实现产业化应用。公司自主研发的晶圆背面薄膜沉积设备PECVD Bianca 已获得客户订单，部分已经出货。公司薄膜设备覆盖逻辑、存储芯片所需的全部介质薄膜材料约 100 多种工艺；2）公司晶圆对晶圆键合产品Dione300 及芯片对晶圆混合键合前表面预处理产品Propus 均获得客户量产重复订单，公司自主研发键合套准精度量测产品Crux300 已获得客户订单。
估值：维持买入及目标价218.45 元
公司新产品新工艺不断推出，我们预计公司2024/25/26 年收入预测为39.6/52.4/68.1 亿元。考虑到公司新产品收入占比高，验证费用短期影响毛利率，我们调整毛利率预测，对应2024-26 年归母净利润6.7/9.0/12.2 亿元（前值：8.0/10.8/13.9 亿元）。2025 年行业PS 均值为9.1 倍，考虑到公司新产品进展顺利，我们给予一定估值溢价，基于11.6x 25PS，维持“买入”，目标价218.45 元。
风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。
