半导体景气度弱复苏，24Q3 板块营收同环比均增长，净利润环比-2.2%。

24Q3 半导体板块(除中芯国际、华虹公司外)营收1372.84 亿元，同比+20.9%，环比+6.1%；归母净利润97.35 亿元，同比+46.2%，环比-2.2%。

24Q3 季度营收环比增速排名前3 的板块为设备(QoQ +17.8%)、分立器件(QoQ +9.0%)、封测(QoQ +6.7%)；24Q3 季度净利润环比增速排名前3 的板块为分立器件(QoQ +34.0%)、设备(QoQ +10.0%)、材料(QoQ +1.1%)。

24Q3 设备板块营收环比+17.8%， 长期受益国产化替代进程加速。

国产替代加速驱动下24Q3 半导体设备厂营收保持增长，Q3 单季度设备板块营收同环比分别+38.3%/+17.8%，其中营收环比增速前2 的公司分别为耐科装备(YoY +92.5%，QoQ +66.1%)、至纯科技(YoY +54.6%，QoQ +55.2%)。

Q3 制造板块营收环比+6.2%，晶圆厂产能利用率或有望受益AI需求回升。

24Q3 制造板块(除中芯国际、华虹公司外)营收环比+6.2%， 净利润环比-76.5%，主要系Q3 毛利率环比下降2.90pct 所致。台积电指引24Q4 营收中值环比+13%，受益AI 和智能手机需求激增，晶圆厂产能利用率或有望回升。

Q3 封测板块营收环比+6.7%， 看好AI浪潮带动先进封装受益。

24Q3 封测板块营收同环比+13.4%/+6.7%，受益下游高算力芯片及车规级芯片测试需求爆发，其中伟测科技(YoY +52.5%，QoQ +26.0%)；封测龙头有望受益先进封装布局，其中长电科技(YoY +14.9%，QoQ +9.8%)。

Q3 模拟/数字芯片设计营收环比+3.7%/-0.7%， 盈利系受价格影响承压24Q3 模拟/数字IC 设计营收环比+3.7%/-0.7%，净利润环比-10.2%/-21.7%，其中智能手机需求增长带动CIS 芯片公司营收环比增长，格科微(YoY+36.4%，QoQ +17.6%)；AI 需求带动相关IC 设计龙头营收环比增长，寒武纪-U (YoY +284.6%，QoQ +208.3%，AI 芯片)。24Q3 存储行业价格涨幅收敛，24Q3 存储器板块营收/净利润分别环比-3.3%/-57.4%。

维持“强于大市”评级，关注AI 产业链及“龙头低估”&“困境反转”企业。

端侧AI 一触即发，拥抱第四次工业革命，关注AI 产业链相关公司：江波龙(存储模组)、澜起科技(存储接口芯片)、长电科技(先进封装)等；手机和PC 需求温和复苏，看好“困境反转&龙头低估”企业，相关公司包括纳芯微(汽车模拟芯片)、卓胜微(射频前端芯片)、韦尔股份(CMOS 传感器)等。

风险提示：宏观经济下行风险；下游需求不及预期；国产替代进程不及预期；中美贸易摩擦加剧等