长光华芯:华泰联合证券有限责任公司关于苏州长光华芯光电技术股份有限公司2024年半年度持续督导跟踪报告

华泰联合证券有限责任公司

关于苏州长光华芯光电技术股份有限公司

2024年半年度持续督导跟踪报告

被保荐公司名称：苏州长光华芯光电技术股

保荐机构名称：华泰联合证券有限责任公司份有限公司

保荐代表人姓名：时锐联系电话：025-83387709

保荐代表人姓名：朱辉联系电话：025-83387904根据《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐办法》”）《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）等有关法律、法规的规定，华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”或“保荐机构”）作为苏州长光华芯光电技术股份有限公司（以下简称“长光华芯”或“公司”）首次公开发行股票的保荐机构，对长光华芯进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告。

一、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况无。

二、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

报告期内，一方面由于人员波动、科研类模块生产难度较大，公司一季度出现产出不足，导致收入有所下降；另一方面受宏观经济环境等因素的影响，行业竞争加剧，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑，导致公司毛利水平下降。另外，公司存货水平较高，部分存货出现减值现象，相应的资产减值准备计提影响了利润。

1未来受市场需求变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，公司

的销售收入将可能面临较大幅度波动的情况，同时公司业绩还将面临原材料成本、人力成本、能源成本、持续的研发投入等各方面因素影响，从而使得公司面临经营业绩下滑的风险。

（二）核心竞争力风险

1、技术升级迭代风险

公司经过多年的持续研发投入，在高功率半导体激光芯片领域形成了一系列技术积累。随着半导体激光技术的不断演进，技术革新及产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则可能会面临核心技术竞争力降低的风险，导致公司在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。

2、研发失败风险

半导体激光行业是技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大及行业技术更新速度快等特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。

3、关键技术人才流失风险

半导体激光行业属于技术密集型行业，对技术人员的依赖度较高，高素质技术人员是公司核心竞争力的重要组成部分，也是公司赖以生存和发展的基础和关键。稳定的研发队伍和技术人员，是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的重要因素。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势、核心技术人员的激励机制不能落实、或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执

2行等，将难以引进更多的高端技术人才，甚至导致现有骨干技术人员流失，将对

公司生产经营产生不利影响。

4、生产良率波动风险

报告期内，公司主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。由于公司产品生产技术要求较高、技术更新迭代较快，如有新型号、新规格且技术难度较高的产品导入量产，可能会使得生产良率有所波动。如果未来公司的生产工艺技术不能持续进步，则存在生产良率无法进一步稳步提升的风险，进而影响公司的经营业绩。

（三）经营风险

1、客户集中度较高的风险

公司的主要产品应用领域为国内工业激光器领域，下游行业集中度较高，公司来自主要客户的收入较为集中。若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的直接订单需求大幅下滑，可能对公司的经营业绩产生不利影响。

2、产品价格下降的风险

报告期内，受产业链整体价格下降以及国内外厂商的竞争策略影响，公司主要产品价格呈下降趋势。若未来产品价格持续下降，而公司未能采取有效措施，巩固和增强产品的综合竞争力、降低产品生产成本，公司可能难以有效应对产品价格下降的风险，导致利润率水平有所降低。

（四）财务风险

1、应收账款余额较大的风险

虽然公司目前应收账款回收情况良好，且主要客户均为国内外知名厂商，但由于应收账款数额较大，若客户信用状况发生重大不利变化，公司将面临坏账增加的风险。

2、存货余额较高及存货跌价风险

公司存货余额水平较高。公司采取垂直一体化的 IDM 经营模式，产品生产

3工序较长，公司为及时响应下游客户需求，各个工序均需保持一定数量的备货库存，因此存货余额较高。一方面，若客户单方面取消订单，或因客户自身需求变更等因素减少订单计划，及产品的快速迭代，可能导致公司存货的可变现净值低于成本；另一方面，公司近年来新建厂房和购置生产相关设备资产，投入较大，使得固定成本提高较多，若公司产品产量因市场需求波动出现大幅减少，或因下游竞争日趋激烈而出现大幅降价，将可能使得该产品可变现净值低于成本，对公司的经营业绩产生不利影响。

3、固定资产投资的风险

公司所处的半导体激光行业属于技术和资本密集型行业，专利和技术投资、固定资产投资的需求较高，尤其是生产制造所需的外延生长设备、腔面处理设备、光刻设备、测试组装设备等关键设备的购置成本高昂，规模化生产所需的生产线建设投入较大。

此外，公司首次公开发行募集资金投资项目实施完成后，公司固定资产等长期资产将继续增加，固定资产折旧费用也将相应上升。若公司产销规模未能随之增长，可能导致产品单位成本中单位制造费用较高，进而影响产品毛利率水平，使得公司业绩下降。

4、毛利率下降的风险

受高功率半导体激光芯片领域竞争加剧、公司为打造行业价格壁垒主动降价、

下游厂商降价传导等因素影响，公司毛利率降幅较大。公司产品毛利率受宏观经济、市场竞争情况、原材料价格波动、自身产品结构变动等多种因素影响，若出现宏观经济波动、市场竞争加剧、原材料价格大幅上升而公司未能有效转嫁对应

成本、公司产品结构未能及时调整等情况，可能导致公司产品毛利率下降，从而影响公司的盈利能力。

（五）行业风险

1、宏观经济及行业波动风险

公司产品处于激光行业产业链上游，其需求直接受到下游工业激光器、激光加工设备、激光雷达及消费电子等市场发展态势的影响。如果未来宏观经济发生

4剧烈波动，导致工业激光器等终端市场需求下降，或者激光雷达、消费电子需求

下滑、应用场景不成熟等因素导致无人驾驶、人脸识别等技术应用不及预期，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。

2、市场竞争加剧风险近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内半导体激光行业呈现出较快的发展态势，市场参与者数量不断增加。与此同时，国外企业也日益重视国内市场。在国际企业和国内新进入者的双重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风险。如竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争形势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定负面影响。

3、行业增长趋势减缓或行业出现负增长的风险

未来如果行业增长趋势减缓或行业出现负增长，可能会在存量市场中出现竞争加剧、产品需求下降等导致行业参与者销售收入降低的情形。公司所处行业发生不利变化将有可能直接影响公司的业务收入，从而对公司的经营产生不利影响。

（六）全球经济周期性波动风险

目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下滑的可能，全球经济放缓可能对整个行业带来一定不利影响，进而间接影响公司业绩。

（七）其他风险

1、法律风险

（1）知识产权争议风险

公司的核心技术为从外延生长、晶圆工艺处理、镀膜、到封装和测试等全流

程芯片制造技术，公司通过申请专利对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。同时，公司一贯重视自主知识产权的研发，避免侵犯他人知识产权，但无法避免竞争对手或其他利益相关方采取恶意诉讼的策略，从而阻碍公司正常业务发展。

5（2）技术秘密泄露风险

公司通过不断积累和演化已形成了较为丰富的技术秘密，其对公司发展具有重要意义。公司制定的相关技术保密制度、与员工签署的《保密协议》等无法完全防范技术泄露问题，不能排除未来因员工违反相关制度和协议、员工离职等因素导致的非专利技术和技术秘密泄露的风险。

2、内控风险

（1）不存在实际控制人的风险

公司股权相对分散，不存在控股股东和实际控制人。公司经营方针及重大事项的决策由股东大会和董事会按照公司议事规则讨论后确定，但不排除存在因无控股股东、无实际控制人导致公司决策效率低下的风险。同时，分散的股权结构导致公司有可能成为被收购的对象，从而导致公司控制权发生变化，给公司生产经营和业务发展带来潜在的风险。

（2）公司规模扩大导致的管理风险

公司首次公开发行完成后，随着募投项目的实施，公司的资产规模和业务规模将进一步扩大，员工人数将相应增加，需要公司在资源整合、市场开拓、技术研发与质量管理、内部控制等诸多方面进行调整优化，对各部门工作的协调性、严密性、连续性也提出了更高的要求。公司经营决策、组织管理、风险控制的难度也随之加大，公司存在因经营规模扩大导致的经营管理风险。

（3）产品质量控制风险

公司重视产品质量管理，建立了严格的质量控制制度，在产品生命周期内进行全流程监控，建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品入库的全过程质量控制体系，并通过了 ISO9001 体系认证。由于半导体激光芯片生产工艺较复杂、技术难度高等，若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。

3、对外投资风险近年来，围绕公司发展战略，为扩充产品品类，扩大经营规模，以构筑较强

6的市场竞争力，公司投资了多家产业链上下游企业，设立了苏州长光华芯投资管

理有限公司作为公司产业投资基金管理平台，并与股权投资机构共同发起成立苏州华泰华芯太湖光子产业投资基金合伙企业（有限合伙）。但公司所投资标的尚处于初创期，后期能否和公司产生协同效应还存在一定的不确定性；同时所投标的未来经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化、市场竞争等不确定因

素的影响，存在一定的市场风险、经营风险、管理风险等，投资收益存在一定的不确定性。

三、重大违规事项无。

四、主要财务指标的变动原因及合理性

2024年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：元币种：人民币本报告期比上年同

主要财务数据本报告期（1-6月）上年同期

期增减（%）

营业收入127360473.02142133562.90-10.39归属于上市公司股

-42480384.04-10637419.97不适用东的净利润归属于上市公司股

东的扣除非经常性-72728867.75-38133952.73不适用损益的净利润经营活动产生的现

8318435.3445601126.84-81.76

金流量净额本报告期末比上年主要财务数据本报告期末上年度末

度末增减（%）归属于上市公司股

3031959550.733104690480.70-2.34

东的净资产

总资产3364108355.673415866946.81-1.52本报告期比上年同

主要财务指标本报告期（1-6月）上年同期

期增减（%）基本每股收益（元-0.2412-0.0603不适用

／股）7稀释每股收益（元-0.2412-0.0603不适用

／股）扣除非经常性损益

后的基本每股收益-0.4129-0.2163不适用（元／股）加权平均净资产收

-1.38-0.33减少1.05个百分点益率（%）扣除非经常性损益

后的加权平均净资-2.36-1.18减少1.18个百分点

产收益率（%）研发投入占营业收

48.8438.54增加10.30个百分点

入的比例（%）注：根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》（2023年修订），2023年上半年列报的非经常性损益中，与发行人正常经营业务密切相关、符合国家政策规定，按照确定的标准享有、对发行人损益产生持续影响的政府补助为473.60万元，调整计入经常性损益，扣除所得税影响后，非经常性损益金额较调整前减少363.61万元。上述披露的同期对比数据已根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》（2023年修订）进行调整。

上述主要财务数据及财务指标的变动原因如下：

1、报告期内，公司实现营业收入12736.05万元，同比下降10.39%；归属

于上市公司股东净利润为-4248.04万元，较上年同期亏损扩大3184.30万元；归属于上市公司的扣除非经常性损益的净利润为-7272.89万元，较上年同期亏损扩大3459.49万元。主要原因为：（1）由于春节前后人员波动，公司出现短期产能瓶颈，且科研类模块由于生产难度大，出现产出不足、不能完全交付情况，导致公司2024年一季度仅实现营业收入5248.72万元，较上年同期减少41.91%，二季度克服相关瓶颈实现营业收入7487.33万元，较上年同期增加44.62%；（2）激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格进一步下滑；（3）公司本年加大研发投入，研发费用较上年同期上升13.56%；（4）本报告期内，信用减值损失和资产减值损失计提进一步影响了利润水平。

2、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降81.76%，

主要系：（1）本报告期内，收入下降，销售回款较上年同期减少2237.22万元；

（2）本报告期内，收到的税费返还较上年同期减少832.41万元；（3）本报告期内，缴纳的各项税费较上年同期增加509.19万元。

3、报告期内基本每股收益和稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每

8股收益均有所下降，主要是因为报告期内净利润下滑所致。

4、报告期内公司研发投入占营业收入的比例较上年同期增加10.30个百分点，主要系公司加大研发投入，研发费用较上年同期增长，营业收入同比下降所致。

五、核心竞争力的变化情况

公司的核心竞争力包括：

1、核心技术优势：公司针对行业和市场发展动态，不断强化芯片设计、晶

圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，已具备高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺。公司核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，包括器件设计及外延生长技术、FAB 晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技术等。

2、研发及制造工艺平台优势：公司采用 IDM 模式进行半导体激光芯片的研

发、生产与销售，掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节，已建成2吋、

3吋及6吋半导体激光芯片量产线，拥有了一套从外延生长、晶圆制造、封装测

试、可靠性验证相关的设备，并突破了晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺，构建了 GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）、GaN（氮化镓）三大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，具备各类以 GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）、GaN（氮化镓）为衬底的半导体激光芯片的制造能力。目前6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的

12吋量产线。大部分工艺环节达到了生产自动化，实现了高功率半导体激光芯

片的研制和批量投产，芯片功率、效率、亮度等重要指标达到国际先进水平。

3、专业人才优势：公司深耕半导体激光芯片领域多年，核心技术人员均在

激光行业拥有多年的技术研发及运营管理经验，并且高度重视聚集和培养专业人才，在对未来市场发展方向谨慎判断的基础上，针对性地引入专业人才。目前，公司已构建一批高层次的人才队伍，包括多名国家级人才专家、省级领军人才等。

公司团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担多项国家级

9及省级重大科研项目。公司始终以自身平台为基础，旨在培养一支新成长技术力量，并与四川大学、国内某高校、南京激光先进研究院、东南大学、中科院苏州纳米所等国内高等学府和科研院所，签订产学研合作协议，建立联合实验室，推进高功率半导体激光芯片制造技术、封装技术、光学合束技术及光纤耦合技术等

各个层面上的激光技术深入研究，进一步打造一支在国际上有较大影响力的专业技术团队。

4、资本平台优势：公司的全资子公司苏州半导体激光创新研究院，一方面

承担研发职能，另一方面该机构也是新型半导体材料相关的孵化和直投机构，有望为公司发展新型半导体材料发挥助力作用。对于非公司体内业务或较为长期的布局业务，公司则筹备成立光子产业基金用以带动社会资本，发挥杠杆效应。公司作为光子产业发起及骨干公司推动成立太湖光子中心的创建。产业链协同方面，公司通过参股公司等方式运作。公司持股19.55%的公司华日精密主要经营固体及超快激光器，应用在精密微加工领域，与公司形成良好的产业链协同效应。此外公司合作成立镓锐芯光等公司符合公司“一平台”发展战略的战略需求和重要实践，进一步拓展类公司半导体激光器芯片的材料体系、波谱范围和市场应用。

目前公司已拥有三大材料体系，IDM 平台效应优势已逐步显现。

5、产品可扩展性优势：公司具备技术平台，未来应用层面可以横向扩展，

而在最擅长的高功率领域则打通产业链，实现纵向扩展。在现有材料技术平台上可进行应用扩展，从大功率市场走向小功率信号市场；其次，新的氮化镓平台开发完成后，可以直接打开可见光激光市场乃至部分无线通信、电功率芯片市场；

现有材料平台中，磷化铟平台主要面向光通信，包括发射端和接收端，目前公司已经在两端均提供了量产产品，且未来产品线有望进一步丰富。砷化镓平台方面，公司也已经推出各种信号处理方向产品，目前产品主要集中在激光雷达与 3D 传感器的发射端，包括消费电子使用的结构光探测器 VSL（VCSEL Structured Light）系列、车载激光雷达使用的 75W VCSEL VLR 系列等。

6、客户资源优势：公司凭借先进的半导体激光芯片技术水平及制造工艺，

产品质量、性能及可靠性得到客户的认可，已具备向多元化应用市场及多层级行业客户提供产品的能力。半导体激光芯片的导入需要经过下游客户的性能、可靠

10性等验证通过，验证周期较长，下游客户更换芯片供应商的成本也较高，双方之

间的合作绑定较为紧密。凭借深厚的研发实力、持续的创新能力，在工业激光器、激光加工设备等领域，公司积累了行业龙头及知名企业客户。同时，在高能激光器的应用方面，公司为高功率光纤激光器和高功率全固态激光器提供泵浦源，广泛服务于多家国家级骨干单位。

2024年上半年，公司继续深耕半导体激光领域，开展技术研发和产品开发，

继续保持原有竞争优势。综上所述，2024年上半年公司核心竞争力未发生不利变化。

六、研发支出变化及研发进展

2024年上半年，公司研发投入合计6219.78万元，较上年同期增长13.56%，

研发投入占营业收入的比例为48.84%，较上年同期增加10.30个百分点。

公司始终重视研发创新能力建设，持续加大对高功率芯片和模块方向、VCSEL 产品方向、光通信产品方向的投入，保持产品的创新性及领先性。2024年上半年，公司新增获得发明专利13项，研发成果持续得到体现。

七、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。

八、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金到位情况经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]423号《关于同意苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，公司于2022年3月23日，采取向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资

者定价发行相结合的方式，公开发行人民币普通股（A 股）33900000 股，每股

11面值1.00元，发行价为每股人民币80.80元。

本次发行的募集资金总额为人民币2739120000.00元，扣除保荐承销费用（含税）人民币195935769.60元后实际到位资金为人民币2543184230.40元，已由保荐机构于2022年3月29日汇入公司指定账户。上述募集资金实际到位情况经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具天衡验字（2022）00037号《验资报告》。

（二）募集资金使用及结余情况

2024年上半年，公司募集资金使用与结余情况如下：

币种：人民币单位：元项目金额

1、截至2023年12月31日止专户余额63526678.11

2、募集资金专户资金的增加项

(1)本期募集资金-

(2)利息收入扣除手续费净额704461.13

(3)收回的理财产品本金625000000.00

(4)理财产品收益10356911.53

小计636061372.66

3、募集资金专户资金的减少项

(1)对募集资金项目的投入39782169.13

(2)置换出预先投入募集资金投向项目的自有资金-

(3)超募资金补充流动资金-

(4)支付上市发行费用-

(5)转出前期代垫上市发行费用-

(6)购买的理财产品569500000.00

小计609282169.13

4、截至2024年6月30日止专户余额90305881.64

（三）募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——12规范运作》以及其他相关法律法规的规定，结合公司实际情况，制定了公司《募集资金管理制度》，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存储、使用、募集资金投资项目的变更、募集资金管理与监督等进行了规定。

1、募集资金专用账户设立情况

根据《募集资金管理制度》，公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并与保荐机构及募集资金专户的开户行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。在公司采用无息借款方式向全资子公司提供所需资金以实施募投项目的过程中，公司及全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司与保荐机构及募集资金专户的开户行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。对募集资金实行专户存储明确了各方的权利和义务，与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。公司严格履行监管协议，定期对账并及时向保荐机构提供募集资金使用及余额状况。

2、募集资金现金管理专用结算账户设立情况

截至2024年6月30日，公司在江苏苏州农村商业银行股份有限公司科技金融产业园支行开立了现金管理专用结算账户，用于暂时闲置募集资金现金管理，具体信息如下：

开户银行开户名称账号账户性质江苏苏州农村商业银苏州长光华芯光电技07066784511201募集资金现金管理行股份有限公司科技术股份有限公司00022987专用结算账户金融产业园支行

上述账户仅用于暂时闲置募集资金购买理财产品的结算，不得用于存放非募集资金或作其他用途。

截至2024年6月30日，公司募集资金专户存储情况如下：

币种：人民币单位：元账户名称募集资金存储银行名称账号初始存放金额期末余额上海浦东发展银行股份有苏州长光华芯光电技890300788016000

限公司苏州高新技术产业549332500.0015845842.88术股份有限公司01704开发区支行苏州长光华芯光电技中国农业银行股份有限公105489010400160

50000000.00185092.11

术股份有限公司司苏州科技城支行14

13账户名称募集资金存储银行名称账号初始存放金额期末余额

苏州长光华芯光电技招商银行股份有限公司苏

512906530910818143655100.005335633.75

术股份有限公司州分行新区支行苏州长光华芯光电技苏州银行股份有限公司科

5153100001064305048100.0066788017.21

术股份有限公司技城支行江苏苏州农村商业银行股苏州长光华芯光电技070667845112010

份有限公司科技金融产业307015006.35-术股份有限公司0017322园支行苏州长光华芯光电技中国农业银行股份有限公105489010400172

550000000.00449.59

术股份有限公司司苏州科技城支行02上海浦东发展银行股份有苏州长光华芯光电技890300788018000

限公司苏州高新技术产业570000000.0012454.95术股份有限公司01795开发区支行苏州长光华芯光电技中信银行股份有限公司高811200101320065

68133524.05514.67

术股份有限公司新技术开发区科技城支行0686江苏苏州农村商业银行股苏州长光华芯光电技070667845112010

份有限公司科技金融产业-499365.97术股份有限公司0022987园支行苏州长光华芯半导体中国建设银行股份有限公322501988740000

激光创新研究院有限-1638510.51司苏州三香路支行00617公司

合计2543184230.4090305881.64

（四）募投项目先期投入及置换情况

公司于2022年5月30日召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十二次会议分别审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用自筹资金的议案》，公司可使用首次公开发行 A 股股票募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金15027.96万元及以自有资金预先支付不含税发行费

用人民币438.66万元。公司全体独立董事对该事项发表了明确同意的独立意见；

天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《苏州长光华芯光电技术股份有限公司以募集资金置换专项审核报告》（天衡专字(2022)01050号）；保荐机构出具了专项核查报告。截至2024年6月30日，上述先期投入及已支付发行费用已置换完毕。

（五）使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

14（六）使用暂时闲置募集资金进行现金管理、投资相关产品情况

公司于2023年4月24日召开了第一届董事会第二十二次会议、第一届监事会第十五次会议，审议通过了《关于补充确认并继续使用超募资金及部分暂时闲置资金进行现金管理的议案》，公司独立董事就该事项发表了明确同意的独立意见，同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设、不变相改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全并有效控制风险的前提下，使用不超过人民币130000万元人民币的超募资金及部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。在不超过上述额度及决议有效期内，资金可循环滚动使用。

公司于2024年4月24日召开了第二届董事会第六次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于使用超募资金及部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，公司独立董事就该事项发表了明确同意的独立意见，同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设、不变相改变募集资金使用用途、不影响公司正

常运营及确保资金安全并有效控制风险的前提下，使用不超过人民币75000.00万元人民币的超募资金及部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的理财产品，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。在不超过上述额度及决议有效期内，资金可循环滚动使用。

截至2024年6月30日，公司本年度募集资金购买理财产品、大额存单及其收益的情况如下表示：

15币种：人民币单位：元

合作方名称产品名称产品类型购买日截止日期初余额本期增加本期减少期末余额收益（银行）

2022年第21期公大额可转