国产替代的脊梁！半导体行业景气度拐点将至？

导语

①行业24Q3延续复苏趋势，毛利率环比持续回升；

②自主可控加速推进，4大主线把握半导体产业链机会。

事件驱动

据媒体报道，美国国会议员呼吁全球半导体设备龙头提供其对中国销售的详细信息。众议院中国特别委员会明确要求这些公司在12月1日前提交一系列详细信息，包括但不限于其在中国的前30名客户名单、对特定国家安全或限制贸易名单上公司的销售情况，以及任何将制造业务从美国转移到海外的计划等。

此外，美国已要求台积电从11月11日开始，停止向中国大陆客户运送常用于人工智能应用领域的先进芯片。

国内半导体往先进制程发展是势不可挡的大趋势，而海外的围堵给了国产供应链崛起的历史机遇。

行业洞察

一、半导体行业24Q3延续复苏趋势，毛利率环比持续回升

随着库存的去化，以及下游需求回暖，2024年前三季度半导体行业（中信）营业收入为4296.41亿元，同比增长22.57%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分别同比增长19.83%、19.39%、43.92%、25.36%；归母净利润为272.11亿元，同比增长42.91%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分别同比增长125.80%、-44.80%、26.73%、-3.42%；24Q3半导体行业（中信）营业收入为1241.19亿元，同比增长20.57%，其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料板块分别同比增长16.00%、25.95%、37.28%、21.30%；24Q3归母净利润为85.53亿元，同比增长49.51%。其中集成电路、分立器件、半导体设备和半导体材料细分板块分别同比增长96.36%、-32.72%、55.07%、5.89%。

半导体行业2019-2024 营收情况

2024年一季度半导体行业毛利率为24.34%，同比下降1.07%，环比提升0.60%；2024年一季度半导体行业净利率为4.49%，同比下降0.48%，环比提升5.81%。2024年二季度半导体行业毛利率为24.51%，同比下降-0.61%，环比提升0.18%；2024年二季度半导体行业净利率为7.07%，同比下降1.18%，环比提升2.57%。2024年三季度季度半导体行业毛利率为25.42%，同比提升0.45%，环比提升0.91%；2024年三季度半导体行业净利率为6.44%，同比提升1.37%，环比下降-0.63%。

半导体行业 21Q1-24Q3 毛利率和净利率情况

由于智能手机、PC、可穿戴设备、智能家居等市场的需求回暖，天德钰、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、瑞芯微等24Q3营收和归母净利润继续保持快速增长；受益于信创市场需求回暖，服务器CPU国产替代的加速推进，以及AI的快速发展，海光信息24Q3营收和归母净利润同环比均实现快速增长；随着DDR5渗透率的提升，澜起科技24Q3营收和归母净利润实现快速增长；裕太微及源杰科技分别在以太网芯片、光芯片领域加速实现国产替代，24Q3营收同比实现高速成长。24Q3芯片设计板块整体业绩表现亮眼，关注24Q4消费类需求的持续性，以及工业、汽车等领域需求复苏进展。

国内部分芯片设计厂商 24Q3 业绩情况

二、全球半导体月度销售额继续同比增长

2024年9月全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长4.1%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年9月份全球半导体销售额约为553美元，同比增长23.2%，连续11个月实现同比增长，环比增长4.1%，连续6个月实现环比增长。2024年9月，从地区来看，同比增长上，美洲（46.3%）、中国（22.9%）、亚太/所有其他地区（18.4%）和日本（7.7%）9月份的同比销量均有所增长，但欧洲市场（-8.2%）有所下降；环比增长上，日本（5.3%）、亚太地区/所有其他地区（4.5%）、美洲（4.1%）、欧洲（4.0%）和中国（3.6%）的月度同比销量均有所增长。

2000-2024 年全球半导体市场销售额情况

根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2024年9月中国半导体行业销售额为160亿美元，同比增长22.9%，连续11个月实现同比增长，环比增长3.6%，连续7个月实现环比增长。

2015-2024 年中国半导体市场销售额情况

WSTS上调2024年全球半导体市场销售额预测，预计将实现16%的同比增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，预计全球半导体市场2024年和2025年将强劲增长，上调预测2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元，同比增长16%；这一增长预测主要基于过去两个季度中半导体市场的强劲表现，特别是在计算终端市场方面。WSTS预计2024年逻辑集成电路将同比增长10.7%，预计存储器将同比增长76.8%，其他半导体产品类别如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体预计将会出现个位数的下滑。从地域分布来看，WSTS 预计美洲和亚太地区将实现显著增长，增长率分别为 25.1%和 17.5%；欧洲预计将仅表现出 0.5%的边际增长；日本则预计会出现 1.1%的小幅下降。

2016-2025 年全球半导体销售额及预测情况

WSTS预计2025年全球半导体市场销售额将持续稳定增长。根据 WSTS 的预测，预计2025年全球半导体市场销售额将达到6874亿美元，同比增长12.5%；这一增长主要由存储器和逻辑集成电路所推动，预计 2025 年存储器行业有望同比增长达 25%，逻辑集成电路预计同比增长10%，其他细分市场如分立器件、光电子器件、传感器和模拟半导体等预计将实现个位数的同比增长率。在地域分布上，2025年全球各地区都准备继续扩张，其中美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长。

2023-2025 年全球半导体销售额及预测按地区和按产品组划分情况

三、消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AI PC渗透率将快速提升

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据SIA的数据，2022年全球半导体下游应用领域中计算机占比31.5%、通信占比30.7%、汽车占比12.4%、消费电子占比12.3%、工业占比12%、政府占比1%。由于消费类下游占比较高，目前智能手机、PC等消费类需求均处于恢复中。

2022年全球半导体下游应用领域占比情况

全球智能手机季度出货量延续增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速提升。24Q3全球智能手机出货量同比增长5%，延续增长趋势。根据Canalys的数据，2024年第三季度，全球智能手机出货量同比增长5%，达到3.099亿台，是自2021年以来表现最强劲的三季度。得益于各大智能手机品牌积极推出的具有较高性价比的新产品组合，以及更新周期和消费者信心增强的推动下，促使本季度出货量的增长。

2020-2024 年全球智能手机出货量情况

IDC上调预测2024年全球智能手机出货量将同比增长5.8%。根据IDC的最新预测，预计2024年全球智能手机出货量将同比增长5.8%，至12.3亿部，而此前IDC的预测增长4%至12.1亿部。IDC表示在经历了艰难的两年后，价格实惠的安卓智能手机在新兴市场继续快速增长，而高端市场开始接受GenAI智能手机，激发了人们对该行业的兴奋和新兴趣。

2022-2028 年全球智能手机出货量及预测情况

2024年将是AI手机爆发的元年，预计未来几年AI手机市场份额将快速提升。根据Canalys的预测，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%；受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023-2028年AI手机市场年均复合增长率将达到63%。预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用，反映出端侧生成式AI作为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。

投资策略

中原证券在研报中指出，目前全球半导体月度销售额持续同比增长，24年前三季度消费类需求明显复苏，关注24Q4 需求的持续性，以及工业、汽车等领域需求复苏进展；随着美国大选的落定，以及未来外部环境的预期变化，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进，建议关注先进制造、先进封装、半导体设备及零部件、半导体材料、AI 算力芯片等方向。

东海证券在研报中表示，10月份全球半导体供需继续保持底部弱平衡阶段，手机、平板、智能穿戴保持小幅增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在11月份或将继续小幅复苏；海外压力下自主可控力度依然在不断加大，可逢低缓慢布局。关注4条主线：①受益海外需求强劲AIOT领域，②AI创新驱动板块，③上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，④消费电子周期有望筑底反弹的板块。

个股梳理

1、晶晨股份：国产音视频芯片龙头

①公司从音视频SoC产品延伸产品线，推出WiFi芯片、汽车电子芯片等产品，2024年二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%；

②公司T系列主控持续替代外海份额实现增长，W系列WiFi6有望搭配公司SoC成为第二成长曲线，6nm新一代旗舰芯片保障公司长期发展。

2、长光华芯：国产半导体激光行业龙头

①公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台，核心技术产品性能达到国际先进水平，处国内领先地位；

②公司与中科院苏州纳米所合资成立苏州镓锐芯光，该公司已研制出国内首颗氮化镓基蓝光和绿光激光器芯片，填补国内空白，2024年有望建成国内最大的氮化镓激光器芯片量产线。

3、佰维存储：国产嵌入式存储领军者

①公司与OPPO、传音等主要AI手机厂商建立合作，已推出面向AI手机的多款嵌入式存储产品；

②公司凭借深厚的技术积累，把握存储和逻辑芯片的整合趋势，正布局23年落地东莞的晶圆级先进封测制造项目，预计于25年投产。

风险提示

下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；国内厂商研发进展不及预期；国产化进度不及预期；国际地缘政治冲突加剧风险。