证券代码：688047 证券简称：龙芯中科

龙芯中科技术股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √现场参观 □其他

参与单位名称 嘉实基金、国盛证券、长江证券、国盛证券、合众资产、嘉实基金、上银基金、中航基金

时间 2024年11月8日、12日

地点 北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼

上市公司接待人员 证券事务代表-李琳

投资者关系活动主要内容介绍 1、龙芯近两年产品研发一直在关注提升“性价比”，能否展开讲一下；另外产品性价比的优势目前是否已经在业务上有所体现，或者说在政策性市场中有什么亮点表现？ 2022年到2024年是龙芯三年研发转型期，研发转型的核心理念就是要提高产品性价比，提高产品竞争力。比如桌面4核产品3A6000比上一代3A5000性能提升，硅面积还更小，成本降低，两个一除，性价比大幅提升。服务器芯片3C6000也是一款体现性价比的产品，和3C5000相比，性能提升，硅面积降低，性价比成倍数提升。 2024年前三季度龙芯信息化芯片营收同比大幅提高，增了有1倍多。一方面得益于去年底推出的桌面CPU3A6000性价比大幅提升，得到客户认可，另一方面我们也看到了电子政务市场需求回暖的迹象。目前我们的信息化收入主要来自于桌面芯片收入。龙芯2022年才推出第一款服务器产品，16核的龙芯3C5000，所以服务器以前本来就不是龙芯主要市场，随着3C5000/3D5000服务器的成熟，龙芯服务器在信创市场中开始有一席之地，相信随着明年3C6000系列服务器芯片的推出，它性价比优势能够带动龙芯服务器芯片收入进一步增长。 胡老师在上证路演的半年报业绩说明会提到，我们正处于“三期叠加”，即研发转型的攻坚期、新一轮增长的启动期、龙芯发展的主要矛盾从研发端向市场端的转换期。 2、龙芯主要的通用CPU产品目前研发进展情况？ 在通用CPU方面，经过20多年的积累，龙芯开始在桌面、服务器、终端CPU三方面并行发展，三颗大芯片，我们内部叫“三剑客”，即3A6000、3C6000系列、2K3000（在终端领域名称为3B6000M）均已完成研制，分别处于产品、样品、流片阶段。 服务器芯片3C6000系列处于样片阶段，产品化过程中，16核版本自测性能大致相当于至强4314，32核版本自测性能大致相当于至强6338，64核版本在封装估计年底前回来。预计2025年Q2完成3C6000系列产品化并正式发布。 目前在研的主要是新的桌面产品8核的3B6600、龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000还有和3B6600配套的弱南桥7A3000。 3、公司如何看待工控业务领域的未来发展空间？以及龙芯的竞争优势有哪些？ 国内工控领域芯片市场目前主要以海外厂商产品为主导，比如恩智浦、西门子、TI等等。目前工控领域国产化替代处于刚刚起步的阶段，涉及的行业非常广泛，从市场容量来看，工控领域的天花板更高。工控领域没有像PC机一样形成平台化，各个行业都有各自的软硬件，质量标准也不一样，国产替换工作起量需要一定时间。 工控芯片替代有两个逻辑，涉及关键基础设施行业有芯片自主化的要求，龙芯从指令集到核心IP完全自主，并且基于成熟工艺，最大程度满足自主化的要求；第二，国产芯片一定要比国外芯片更便宜，性价比更有优势，才能在市场竞争中立于不败之地。 公司在过去二十多年的发展与生态建设中锻炼了过硬的底层技术能力。我们近三年的研发转型，持续提升产品性价比，自研指令集和IP，有低成本创新优势。比如龙芯今年上半年推出的2K0300主要面向开放市场应用，市场反馈非常好，靠的就是性价比优势。