芯源微:中国国际金融股份有限公司关于芯源微2024年半年度持续督导跟踪报告

中国国际金融股份有限公司

关于沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2024年半年度持续督导跟踪报告

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》和《科创板上市公司持续监管办法（试行）》等相关法律、法规和规范性文件的规定，中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”）作为沈阳芯源微电子设备

股份有限公司（以下简称“公司”或“芯源微”）持续督导工作的保荐机构，承担公司持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况序号工作内容实施情况保荐机构已建立健全并

建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对有效执行了持续督导制具体的持续督导工作计划制定相应的工作计划度，并制定了相应的工作计划

根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始保荐机构已与芯源微签前，与上市公司签署持续督导协议，明确双方在订保荐协议，该协议明持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所确了双方在持续督导期备案间的权利和义务

持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违2024年上半年，芯源微规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券未发生保荐机构按有关交易所报告，并经上海证券交易所审核后在指定规定必须公开发表声明媒体上公告的违法违规情况持续督导期间上市公司或相关当事人出现违法违

规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之

2024年上半年，芯源微

日起五个工作日内，向上海证券交易所报告，报

4未发生违法违规或违背

告内容包括上市公司或相关当事人出现违法违承诺等事项

规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取的督导措施等保荐机构通过日常沟

通、定期或不定期回访

通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等

5等方式，了解芯源微经

方式开展持续督导工作营情况，对芯源微开展持续督导工作序号工作内容实施情况

2024年上半年，保荐机

构督导芯源微及其董

督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵事、监事、高级管理人

守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布员遵守法律、法规、部

的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所门规章和上海证券交易做出的各项承诺所发布的业务规则及其

他规范性文件，切实履行其所做出的各项承诺督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制保荐机构督促芯源微依度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议事照相关规定健全完善公

规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规范司治理制度，并严格执等行公司治理制度保荐机构对芯源微的内

控制度的设计、实施和

督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包有效性进行了核查，截括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部至本持续督导跟踪报告

8审计制度，以及募集资金使用、关联交易、对外担出具之日，芯源微的内

保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制等重控制度符合相关法规要

大经营决策的程序与规则等求并得到了有效执行，能够保证公司的规范运行督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制保荐机构督促芯源微严度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充格执行信息披露制度，

分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的文审阅信息披露文件及其

件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏他相关文件

对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上

海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更正保荐机构对芯源微的信或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上海息披露文件进行了审证券交易所报告；对上市公司的信息披露文件未

10阅，不存在应及时向上

进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义海证券交易所报告的情

务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作，况对存在问题的信息披露文件应及时督促上市公司

更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告

关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、芯源微无控股股东、实

监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、际控制人，2024年上半

11上海证券交易所纪律处分或者被上海证券交易所年，芯源微董事、监事、出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控制高级管理人员未发生该制度，采取措施予以纠正等事项持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履芯源微无控股股东、实

行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制际控制人，2024年上半序号工作内容实施情况人等未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所年，芯源微不存在未履报告行承诺的情况

关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应2024年上半年，经保荐披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实不机构核查，芯源微不存

13符的，及时督促上市公司如实披露或予以澄清；在应及时向上海证券交上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海证券易所报告的情况交易所报告

发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可能存在

2024年上半年，芯源微

14虚假记载、误导性陈述或重大遗漏等违法违规情

未发生该等情形

形或其他不当情形；（三）公司出现《保荐办法》

第七十条规定的情形；（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形

制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现以下情形之一的，保荐机构、保荐代表人应当自知道或者应当知道之日起15日内进行专

2024年上半年，芯源微

项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌疑；（二）

15不存在需要专项现场检

控股股东、实际控制人、董事、监事或者高级管理查的情形

人员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存在重大

违规担保；（四）资金往来或者现金流存在重大异

常；（五）上海证券交易所或者保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况无。

三、重大风险事项

公司目前面临的风险因素主要如下：

（一）经营风险

1.下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险

半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。

2.研发投入可能大幅增长的风险

随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，不排除对公司的经营业绩造成一定冲击。

3.供应商供货不稳定风险

半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，部分关键零部件仍然有赖于进口。公司虽与上游供应商建立了长期稳定的合作关系，但不排除因少数国家持续滥用出口管制措施导致相关物料供应受阻，或未来下游半导体制造业对半导体设备需求出现爆发式增长从而对上游供应商

的重要物料短期内造成挤兑，最终对公司产品生产造成一定的压力。

4.产品商业化推广不及预期的风险

作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，公司核心产品前道涂胶显影机机械结构及软件调度复杂、工艺验证难度高、成熟化周期长。近年来，虽然公司在该领域产品研发及客户导入取得了一定成绩，成功在下游客户端占据一席之地，但该细分赛道仍然被日本厂商高度垄断，技术壁垒极高。与此同时，国际主流光刻机在产能效率及精度指标等方面也在持续提升，对与之配套的涂胶显影机的研发迭代提出了更高的要求，不排除公司在该领域产品后续商业化推广不及预期的风险。此外，公司目前已陆续推出了包括前道化学清洗机、临时键合机、解键合机、全自动 SiC 划裂片一体机等在内的多款新产品，截至报告期末，上述新产品仍处于商业推广阶段，尚未形成大规模销售，如果未来商业化推广不及预期，不排除会对公司业绩产生较大不利影响。在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。

（二）财务风险

1.应收账款回收风险

公司应收账款占流动资产的比重较大，虽然公司主要客户的历史信用状况良好，应收账款发生坏账的可能性较小，但一旦客户的财务状况恶化或信用状况发生重大变化，公司未来的生产经营及偿债能力仍可能受到不利影响。公司已严格依据企业会计准则要求评估应收账款信用风险并计提减值损失准备，未来将进一步加强对客户资信情况的调查和分析，严格按合同组织生产和销售，强化应收账款监督考核，健全销售回款责任制、呆坏账损失核销制，以确保公司整体信用风险处于可控范围内。

2.存货跌价风险

公司的存货风险主要为未来下游行业需求发生重大变化或者其他难以预料

的情况出现，导致存货无法顺利消化并出售，可能对公司的经营业绩及经营现金流产生不利影响。公司已制定了完善的存货管理制度并有效执行，未来将密切关注下游需求变化，降低产品库存风险。

（三）行业风险

1.市场竞争加剧的风险

作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和 LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现国产替代，伴随着半导体产业市场竞争愈发激烈，如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，或采取恶意竞争的策略，则可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。

2.国际贸易摩擦加剧的风险

随着国际贸易不确定性的增加，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性。

（四）宏观环境风险

半导体设备行业受下游半导体市场及终端客户市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端客户市场需求恢复不及预期，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。

（五）其他重大风险

1.税收优惠风险

报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。

2.政府补助政策风险

报告期内，公司非经常性损益中计入当期损益的政府补助的金额为5072.40万元，占当期利润总额的比例为56.68%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

四、重大违规事项

2024年上半年，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2024年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元本期较上年

主要会计数据2024年1-6月2023年1-6月同期增减

（%）

营业收入69360.6169560.19-0.29归属于上市公司股东的净利

7613.8813567.61-43.88

润归属于上市公司股东的扣除

3577.6310374.75-65.52

非经常性损益的净利润经营活动产生的现金流量净

13975.49-35743.22不适用

额本期末较上年主要会计数据2024年6月末2023年12月末

末增减（%）归属于上市公司股东的净资

246110.93238044.033.39

产

总资产461861.35430155.567.37本期较上年

主要财务指标2024年1-6月2023年1-6月同期增减

（%）

基本每股收益（元/股）0.550.99-44.44

稀释每股收益（元/股）0.550.99-44.44扣除非经常性损益后的基本

0.260.76-65.79

每股收益（元／股）本期较上年

主要会计数据2024年1-6月2023年1-6月同期增减

（%）

加权平均净资产收益率减少3.11个百分

3.136.24

（%）点

扣除非经常性损益后的加权减少3.30个百分

1.474.77

平均净资产收益率（%）点

研发投入占营业收入的比例增加5.80个百分

16.8711.07

（%）点

公司2024年上半年主要财务数据及财务指标的变动原因如下：

1.营业收入同比持平，主要原因是：（1）受存量订单结构、生产交付及验

收周期等因素影响，一季度公司营收同比下降15.27%；（2）二季度公司订单交付及验收情况良好，营业收入同比增长10.31%。

2.归属于上市公司股东的净利润同比下降43.88%，归属于上市公司股东的

扣除非经常性损益的净利润同比下降65.52%，主要原因是：（1）报告期内公司围绕前道 Track、前道化学清洗、后道先进封装等领域持续加大研发投入，研发支出同比增加4002.59万元或52.00%；（2）报告期内公司员工人数增长、股份

支付分摊等，导致管理费用、销售费用共计同比增加4801.80万元或35.87%。

3.经营活动产生的现金流量净额同比由负转正增加49718.71万元，主要原

因是报告期内销售回款增加，同时公司积极调整付款信用政策，采购付款有所减少。

4.基本每股收益、稀释每股收益同比下降44.44%，扣除非经常性损益后的

基本每股收益同比下降65.79%，主要原因是：（1）报告期内净利润阶段性有所下降；（2）公司实施股权激励，总股数增加。

5.2024年上半年，公司新签订单12.19亿元，同比增长约30%。其中，前道

涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于 Chiplet 领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，公司战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至2024年6月底，公司在手订单超过26亿元，创历史新高。

六、核心竞争力的变化情况（一）持续丰富的产品线布局

公司是国内涂胶显影、单片式湿法设备龙头企业，近年来，公司在不断巩固主业市场优势的同时，陆续推出了多款重要设备。2023年至今，公司临时键合、解键合设备获得了多家大客户订单。2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。2024年3月，公司正式发布了前道化学清洗机、全自动 SiC 划裂片一体机两款全新设备，公司产品线持续丰富。

目前公司已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、

化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

（二）优秀的研发技术团队与核心管理团队

公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件

开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。

公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。

在员工培养方面，公司于2020年至2023年先后推出了三期限制性股票激励计划，共激励对象299人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，充分调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。

（三）丰富的技术储备

公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出11700.34万元，占营业收入的16.87%。通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已经成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。

截至2024年6月30日，公司共获得专利授权308项，其中发明专利190项（其中中国大陆地区发明专利170项，中国台湾地区发明专利18项，美国发明专利2项），实用新型专利82项，外观设计专利36项；拥有软件著作权88项。

（四）优质的客户资源

公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。

2021年，公司全资子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易

试验区临港新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设，将实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”，是公司加快发展的重要里程碑。2023年9月，公司控股子公司广州芯知在广州市成立，完善了公司在粤港澳大湾区区域的战略布局。

（五）较为突出的行业地位公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战

略联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两

项行业标准，均已正式颁布实施。

2023年2月，公司技术中心被认定为“国家企业技术中心”。国家企业技术

中心的认定，是对公司技术创新能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。

成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“国家级企业技术中心”、

“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第六届全国专业技术人才先进集体”、“全国五一劳动奖状”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”、“辽宁省制造业单项冠军产品”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。

（六）高效的质量管控与服务保障能力

公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过 SEMI S2 国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户拜访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。

（七）完善的供应链

半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。公司提前布局上游零部件国产替代，对国内供方进行长期培养和扶持，报告期内成功实现了多种泵类零部件的国产替代。报告期内，公司通过批采谈判、年度框架合同等商务方式有效降低了整体采购成本。

2022 年 8 月，公司全资子公司 Kingsemi Kyoto 株式会社在日本京都正式设立。京都子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。

综上所述，2024年上半年，公司核心竞争力未发生不利变化。七、研发支出变化及研发进展

（一）研发投入情况

2024年上半年，公司研发投入总金额11700.34万元，较上年同期增长52.00%；

2024年上半年研发投入占营业收入的比例为16.87%，较上年同期增加5.80个百分点。

（二）研发进展

2024年上半年及截至2024年上半年末，公司专利情况具体如下：

本期新增累计数量专利类型

申请数（项）获得数（项）申请数（项）获得数（项）发明专利209510190实用新型专利171515782外观设计专利203936软件著作权8109388合计4734799396

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金的使用情况

截至2024年6月30日，公司募集资金使用和节余情况如下：

1.2019年首次公开发行股票募集资金

2024年上半年度，公司2019年首次公开发行股票募集资金使用情况为：（1）

超募资金回购股份10350000.00元；（2）归还闲置募集资金暂时补充流动资金

10000000.00元。2024年上半年度公司累计使用募集资金10350000.00元，支

付银行手续费（不含增值税）215.00元，募集资金专用账户利息收入为337.26元，募集资金专用账户2024年6月30日余额合计为5062.45元。具体明细如下：

单位：人民币元项目累计金额

募集资金净额505744103.78

减：截至2024年6月30日直接对募集资金项目投入387316021.56

其中：高端晶圆处理设备产业化项目248133621.56

高端晶圆处理设备研发中心项目139182400.00

减：截至2024年6月30日使用闲置资金永久补充流动资金76600000.00

减：截至2024年6月30日使用闲置资金暂时补充流动资金244000000.00

减：截至2024年6月30日节余募集资金补流9284650.48

减：截至2024年6月30日使用超募资金回购股份10350000.00

加：截至2024年6月30日募集资金理财收益11579663.95

加：截至2024年6月30日募集资金利息收入扣除手续费净额10231966.76

加：截至2024年6月30日归还暂时补充流动资金200000000.00

截至2024年6月30日募集资金余额5062.45

2. 2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金

2024 年上半年度，公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用情

况为：对募集资金项目投入29116407.53元，其中：上海临港研发及产业化项目

29085207.53元，高端晶圆处理设备产业化项目（二期）31200.00元。2024年上

半年度公司累计使用募集资金29116407.53元，支付银行手续费（不含增值税）

485.59元，募集资金专用账户利息收入为616576.57元，使用暂时闲置募集资金

购买理财产品所得投资收益2854972.61元，募集资金专用账户2024年6月30日余额合计为281688754.25元。具体明细如下：单位：人民币元项目累计金额

募集资金总额999999928.71

减：截至2024年6月30日直接对募集资金项目投入735373954.52

其中：临港研发及产业化项目429084409.84

高端晶圆处理设备产业化项目（二期）3477497.24

补充流动资金项目302812047.44

减：截至2024年6月30日用于现金管理的暂时闲置募集资金10000000.00

加：截至2024年6月30日募集资金理财收益21373229.14

加：截至2024年6月30日募集资金利息收入扣除手续费净额5689550.92

截至2024年6月30日募集资金余额281688754.25

（二）募集资金存储情况

1.2019年首次公开发行股票募集资金

截至2024年6月30日，募集资金专项账户余额情况如下：

单位：人民币元银行名称银行帐号余额中信银行沈阳和平支行8112901012900643057已销户中国建设银行沈阳城内支行21050139000800001255已销户

招商银行沈阳浑南西路支行1249046001101115062.45

合计5062.45

2. 2021 年向特定对象发行 A 股股票募集资金

截至2024年6月30日，募集资金专项账户余额情况如下：

单位：人民币元银行名称银行帐号余额

平安银行沈阳分行15912666666677478357.46

中信银行沈阳南站支行8112901011100849786238210984.08

招商银行沈阳浑南西路支行12490460011085828824.70

招商银行上海自贸区临港新片区支行12194230251010742970588.01合计281688754.25公司2024年1-6月募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指

引第1号——规范运作（2023年12月修订）》等法规和文件的规定，对募集

资金进行了专户存储和专项使用，及时履行了相关信息披露义务，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

（一）持股情况

公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。

截至2024年6月30日，公司董事、监事和高级管理人员直接持有的公司股份情况如下：

单位：股

2023年末2024年6月末股份增

姓名职务持股变动原因持股数量持股数量减变动

董事长、总裁、宗润福243527324352730核心技术人员李风莉副总裁124505012450500

董事、副总裁、陈兴隆1076921076920核心技术人员顾永田副总裁1257021257020汪明波副总裁59718597180崔晓微副总裁1270581270580

副总裁、核心技程虎44400444000术人员