本期投资提示：

半导体设备：订单高景气持续，光刻机进展提升提升设备国产化信心。我们预计北方华创、中微公司24Q3 营收同比+20%、+39%；核心公司同比增速整体超30%。2024年以来，国内光刻设备及曝光工艺公开信息增多，有助于提振市场信心，国内晶圆厂先进制程扩产节奏未来几年有望超市场预期。

晶圆制造及封测：先进制程维持满载，成熟制程稼动率温和提升。我们预计中芯国际24Q3 营收同比+43%；封测端，甬矽电子、长电科技24Q3 营收同比+47%、+15%。2024 年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有高性能计算产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm 等先进制程维持满载；汽车、工控等供应链库存已从2024H2 起逐渐落底，2025 年将重启零星备货。TrendForce 预估2025 年晶圆代工产值将年增20%。

存储：合约价涨势放缓，厂商市场拓展能力决定Q3 业绩。我们预计德明利、江波龙24Q3 营收同比+289%、+74%，且均实现同比扭亏。TrendForce 预估DRAM 合约价第三季涨跌幅为8-13%，NAND 合约价第三季涨跌幅为5-10%。消费电子需求未如预期回温，笔电市场也因为消费者期待AI PC 新产品而延迟购买。终端需求缓和，24Q2 部分渠道价格倒挂，24Q3 环比厂商创收能力将分化。

功率：高压低压产品继续分化。国内功率半导体行业业绩迎来整体同比改善。消费应用占比较多的二三极管与中低压MOSFET 经历多季度调整走向修复，相关公司包括新洁能（24Q3E 营收yoy+39%）、扬杰科技（24Q3E 营收yoy+6%）等。预计以工控、汽车、新能源应用为主的高压器件/模块如IGBT 模块处于库存调整尾声。

IC 设计：模拟IC 竞争激烈，数字IC 各有千秋。模拟IC 竞争激烈，景气度较分化，我们预计3Q24 仍以艾为、圣邦、南芯为代表的公司同比领增。数字芯片方面，AI 国产芯片、智能穿戴SoC 以及IoT 类芯片加速国产突破。

消费电子：AI 硬件创新与提质增效共振。我们预计果链核心标的24Q3 营收端增速整体超20%+。苹果iPhone 16 系列全系支持AI，屏幕更大，影像更强，散热、芯片、内存全面升级，供应链公司提质增效将在Q3 加强业绩表现；华为三折屏新物种面市，关注折叠屏产业链机遇；Meta 发布入门级头显Quest 3S 和首款AR 眼镜Orion 原型机，Orion 结合了AR+AI，光学设计上采用碳化硅材料制成的衍射型光波导，并结合JBD 的三片式全彩LEDoS 技术，实现高达70 度的视场角 。

投资分析意见：1）半导体设备：北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、中科飞测等；2）半导体中游：中芯国际、华虹公司、长电科技、甬矽电子；3）IC 设计：存储芯片德明利、江波龙、聚辰股份、澜起科技；数字芯片恒玄科技；模拟芯片南芯科技、艾为电子；4）LCD 和OLED：京东方A、奥来德；5）AI 芯片及AI 服务器产业链：工业富联、沪电股份、深南电路、澜起科技等。6）苹果产业链：立讯精密、蓝思科技、领益智造、东山精密；6）功率：扬杰科技、新洁能、华润微等。

风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR 等新型终端创新和渗透提升不及预期等。