24H1 公司实现营业收入 6.94 亿元，同比保持持平；受人员薪酬、研发支出等较大幅度增长影响，归母净利润0.76 亿元，同降 44%；研发投入 1.17 亿元，同增52%。其中24Q2 实现营业收入4.49 亿元，环增84%；实现归母净利润0.60 亿元，环增276%。24 H1 公司新签订单 12.2 亿元，同比增长约 30%；截至24 年 6月底，公司在手订单超过 26 亿元，创历史新高。

前道涂胶显影机领域持续提升，新一代产品研发进展顺利。2024 年上半年，公司前道涂胶显影设备在各项工艺指标和量产能力上持续取得提升和突破，新签订单同比保持良好增长，多款型号机台获得下游客户批量重复订单。此外，公司正在快速推进新一代超高产能架构涂胶显影机 FTEX 的研发进程，目前研发项目进展顺利，将尽快推出到客户端开展验证工作。

前道清洗机不断扩充产品矩阵。公司在化学液高精度槽混技术、喷嘴动态扫描喷液技术、化学液循环精确控温技术等多项核心技术上均已达到国际先进水平。机台已完成多家主要客户的 wafer demo 测试，工艺水平表现优秀，获得了下游客户的高度认可。公司高温 SPM 机台获国内领先逻辑客户的验证性订单；先进封装领域新推出的可应用于 HBM 等领域的 Deflux Clean 清洗机目前正在开展客户端验证。

后道及小尺寸设备领域新签订单大幅增长，临时键合、解键合设备新签订单同比增长超过十倍。公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单，先进封装领域获海外封装龙头客户批量重复性订单。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对 Chiplet 技术解决方案，商业化推广和验证进展顺利，公公司已与国内多家 2.5D、HBM 客户达成深度合作，目前在手量产或验证性订单已十余台。

我们预测公司24-26 年归母净利润分别为3.13、3.99、5.72 亿元（原24-25 年预测为3.90、5.90 亿元，下调了主营业务收入预测，上调了费用率预测），根据DCF 估值法，给予88.55 元目标价，维持买入评级。

风险提示

半导体设备行业景气度不及预期；客户验证进展不及预期；零部件断供风险；盈利能力改善不及预期；市场份额提升不及预期。