投资要点

公司是国内高端电子封装材料的领先厂商，在半导体、智能终端、新能源、高端装备等领域打破海外垄断，助力国产替代。随着AI智能硬件、人形机器人等产业快速发展，封装材料需求旺盛。进口替代+新兴需求，公司成长空间广阔。

公司介绍：2024年公司业绩快报营收12亿，归母净利润1.0亿。根据24年上半年结构，来自新能源、智能终端、集成电路、高端装备四个领域的应用材料营收占比分别为56%、24%、13%、7%，毛利率分别为12%、46%、39%、40%。

中长期成长逻辑：进口替代+新兴需求，空间广阔。一是进口替代：目前在集成电路、智能终端等中高端封装材料领域，外资企业占据主导地位，内资企业份额非常低，德邦科技在内资企业中处于领先地位。二是新增需求：随着AI智能硬件和机器人等产业快速发展，对高端封装材料也带来旺盛需求。目前，公司是国内高端封装材料领先厂商，技术团队实力过硬，大部分产品已通过了头部客户的测试认证以及批量供货。但公司整体份额较低，未来增长空间大。

短期增长动力：1）智能终端应用材料预期较快增长，一是来自TWS耳机等智能硬件复苏和新增产品增长，二是受益LIPO技术在OLED智能手机/智能手表有望快速渗透趋势，新增对光敏树脂需求大幅增加，公司成为主要供应商之一；2）集成电路应用材料预期较快增长，来自市场复苏以及新产品线推进；3）新能源应用材料预期盈利改善，来自通过原材料和工艺改进实现降本；4）新增泰吉诺的并表。

泰吉诺：积极布局AI数据中心、人形机器人等散热产品与解决方案。公司在2025年2月5日完成对泰吉诺89.42%股权的收购。泰吉诺从事高端导热界面材料（TIM1、TIM1.5&TIM2），为客户提供一体化解决方案，产品广泛应用于通信、数据中心、新能源汽车、消费电子等领域。公司围绕GPU、数据中心、人形机器人等散热问题研发针对性产品和解决方案。

盈利预测与估值

我们预计2024-2026年归母净利润分别为1.0亿、1.7亿、2.5亿元，分别同比增长-6%、72%、48%，对应25/26年PE分别为33、22倍。参照可比公司，给予公司2025年45倍PE，目标价52.89元，首次覆盖，予以“买入”评级。

风险提示

产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期长放量较慢风险；消费电子创新周期风险。