事件

德邦科技发布2024 年三季度报告：2024 年前三季度公司实现营业收入7.84 亿元，同比增长20.48%；实现归母净利润0.60 亿元，同比下降28.03%；实现扣非归母净利润0.53 亿元，同比下降23.05%。

投资要点

24Q3 业绩环比提升，盈利能力初步修复

2024Q3 公司实现营业收入3.21 亿元，同比增长25.37%，环比增长23.56%；归母净利润0.27 亿元，同比下降20.28%，环比上升34.17%；扣非归母净利润0.24 亿元，同比下降4.28%，环比上升36.93%。盈利能力方面，2024 年Q3 公司实现销售毛利率28.01%，环比上升1.67pct；实现销售净利率8.22%，环比上升0.69pct。

高端AI 芯片供应受限，先进封装材料值得关注近期，美国科技公司Techsights 拆解最新国产AI 加速器后，发现其或使用的是台积电代工的AI 芯片。芯片技术禁运的相关话题再次引发多方关注，高端AI 芯片的国产化需求再次得到提升。相较于传统技术制造先进制程芯片对于EUV 光刻机的依赖，chiplet 等先进封装技术可以使用10nm 工艺制造出达到7nm 工艺集成度的芯片。先进封装材料主要可以分为环氧塑封材料、封装基板、引线框架、芯片粘结材料、陶瓷封装材料等。目前，95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封材料是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为先进封装的主要材料，具有保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。我们认为先进封装领域环氧塑封材料值得关注。

芯片级封装材料领先者，拟收购衡所华威构建更深的护城河

公司专注于高端电子封装材料研发及产业化。在集成电路封装领域，公司具备晶圆UV 膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等。目前，芯片固晶胶已在通富微电、长电科技等封测厂批量出货；晶圆UV 膜成功批量供货给华天科技、长电科技、日月新等；芯片级导热界面材料通过关键客户验证。集成电路封装材料长期被国外企业垄断，公司是国内少数具备相关产品批量供货的领先企业。同时，公司与华为已有较长时间的合作。近期，公司发布一项《收购意向协议》公告，拟通过现金方式收购衡所华威电子有限公司53%的股权，获公司控制权。衡所华威主要从事半导体封装材料的研发和产业化，是国家级专精特新小巨人企业，主营产品为环氧塑封料，现有生产线 12 条，拥有 Hysol 品牌及 KL、GR、MG 系列等一百多个型号的产品。根据 PRISMARK 统计，2023 年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，是国产先进封装材料领先企业。下游客户包括 英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等。我们认为本次收购衡所华威有望为公司进入国产主流AI 算力芯片供应链赋能，与主业产生协同效应，大幅提升公司护城河并增厚利润。

盈利预测

我们关注到公司为国产领先的芯片级封装材料企业，拟收购衡所华威进一步拓展半导体先进封装材料领域，实现环氧塑封材国产化，基于审核性考虑，在收购最终完成前，暂不考虑其对公司业绩的影响，预测公司2024-2026 年收入分别为10.90、15.18、18.08 亿元，EPS 分别为0.73、1.06、1.42元，当前股价对应PE 分别为56.1、38.5、28.6 倍，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

风险提示

收购计划不及预期；先进封装材料品类拓展不及预期；封装材料出货不及预期。