算力带动高端封装材料需求，多款产品验证取得关键进展：AI 技术走向落地带来的算力压力驱动高端封装需求释放，进而带动了高端封装材料市场。一方面，摩尔定律逐步走向极限，使先进封装技术得到市场重视，包括DAF 膜在内的相关封装材料需求也逐步释放；另一方面，大算力芯片较高的功耗使散热压力进一步提升，促进了TIM 胶、Adhesive胶需求的释放，出于保护焊球的需要也同时带动了Underfill 底部填充胶的需求。公司的多款产品在下游验证取得关键进展，部分产品已开始小规模供货，下半年有望逐步进入订单放量阶段。

新能源汽车产销继续增长，动力电池项目进一步兑现：2023 年上半年，我国新能源汽车产量为378.8 万辆，销量为374.7 万辆，分别同比增长42.4%和44.1%，增长态势强劲。公司IPO 募投项目中的8800 吨动力电池封装材料产能已经投产，预计将持续受益于强劲的下游需求，募投项目得到进一步兑现。

股权激励显示增长信心：公司日前发布2023 年股权激励计划（草案），拟向激励对象授予268 万股限制性股票，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.88%。本次激励计划对象包括9 名董事、监事、高级管理人员和核心技术人员，以及其他100 名核心骨干人员、中层管理人员及公 司董事会认为需要激励的其他人员。根据草案拟定的业绩考核目标，若要实现本次激励计划授予的限制性股票100%归属，需要公司2023-2025 年营收相对2022 年营收的增长幅度分别不低于30%、62.5%、95%，显示出公司对未来业绩增长的信心。

投资建议：预计2023 年公司新能源应用材料保持较快增长，IC 和智能终端领域产品有望在之后逐步放量。预计公司2023-2025 年分别实现营业收入12.52、16.31、21.22 亿元，实现归母净利润1.74、2.67、3.94 亿元，对应EPS 分别为1.22、1.88、2.77 元。维持“买入”评级。

风险提示：技术研发不及预期、下游需求拓展不及预期、市场竞争加剧。