【投资要点】

随着高性能芯片需求的提升以及Chiplet 等先进封装技术的发展，高端IC 载板供不应求，目前我国大陆企业兴森科技、深南电路纷纷进行了高端IC 载板的布局，相关项目预计在今年投产。高端IC 载板的上游材料方面，亟需产业链配套，但目前国产化率极低，替代空间巨大。

方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路，突破日本三井的垄断。服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求。就市场格局来看，日本三井金属占据了全球95%的份额，卡脖子问题严重，同时，整个市场仍然处于供不应求的状态。方邦股份目前生产的可剥离超薄铜箔在铜厚、薄铜毛面粗糙度等方面达到了国际领先企业的技术水平，相关产品已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。方邦股份可剥离超薄铜箔有望打开高端IC 载板卡脖子材料的平行替代之路，加快高端封装材料的国产替代进程。

生益科技和华正新材有望快速突破积层绝缘膜卡脖子局面，实现产业链的配套发展。2021 年全球积层绝缘胶膜类封装载板市场规模达到43.68 亿美元，QYR 预计2028 年将达到65.29 亿美元，年复合增长率为5.56%，载板市场的快速发展提升积层绝缘膜的市场空间。就市场格局来看，日本味之素占据绝大部分市场份额，公司扩产进程远低于积层绝缘膜需求的增速，供需缺口仍然存在。目前，生益科技已开发出AP、CPU、GPU、AI 类产品级别应用的多种基板材料和积层胶膜；华正新材已开发多款高可靠性、低CTE、高Tg 以及低Df 的CBF 积层绝缘膜，并在多家PCB 及终端客户开展产品验证，进展较为顺利。生益科技和华正新材在积层绝缘膜等封装材料领域的快速布局将助力大陆企业在高端IC 载板领域的崛起，形成上下游配套的产业链模式。

【配置建议】

我们认为今年是国产高端封装载板发展的重要时点，相应高端封装材料的配套发展迫在眉睫，铜箔方面，重点关注可剥离超薄铜箔代表企业方邦股份；覆铜板方面，建议关注特种板、封装基板材料发展较快的生益科技以及CBF 积层绝缘膜突破较快的华正新材。

【风险提示】

下游需求不及预期；

高端封装材料的研发及客户验证进程不及预期；

原材料价格大幅上涨。