投资要点

2024 年10 月29 日，公司发布2024 年第三季度报告。

24Q3 营收创历史新高，新品进入加速放量阶段公司产品研发成果转化及市场拓展如期进行，各类产品市场覆盖稳步提升，配合部分客户上量及国产化进程用量增加。同时，新产品、新客户导入及销售进展顺利，24Q3 部分已导入客户端的新品进入放量增长阶段，助力公司单季营收创历史新高。

此外，随着产品结构变化，持续高强度研发的新产品收入占比提高，部分产品线生产效率较上年同期有所提升，加之研发费用和各类经营费用保持有序增长，使得利润进一步释放。

24Q3 公司实现营收5.15 亿元，同比增长59.29%，环比增长22.95%；归母净利润1.59 亿元，同比增长97.20%，环比增长23.00%，为历年次高；扣非归母净利润1.49 亿元，同比增长83.60%，环比增长15.09%；毛利率59.86%，同比提升2.12 个百分点，环比提升2.81 个百分点。

持续深化“3+1”技术平台建设，积极拓展中国台湾地区市场公司成功搭建“3+1”技术平台及应用领域，涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺。

在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。

在功能性湿电子化学品板块，公司致力于攻克领先技术节点难关的同时横向拓宽产品品类，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。

在电镀液及添加剂产品板块，相关产品系列平台和一站式交付能力已经搭建完成。

先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂，应用于凸点、RDL 等技术。在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及TSV 电镀液及添加剂进展也符合预期，测试论证顺利。

公司始终坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。公司目前正加大投入积极拓展中国台湾地区的市场，引进资深人才加强台湾团队建设，并加快当地化布局，提升公司软硬能力，与客户也有数个项目在进行中。

投资建议：鉴于半导体材料国产化替代进程加速，同时公司新品进入加速放量阶段，我们上调此前对公司的业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为18.32/22.22/26.67 亿元（ 前值为16.43/20.37/24.61 亿元） ， 增速分别为48.0%/21.3%/20.0% ； 归母净利润分别为5.52/7.03/8.40 亿元（ 前值为4.88/6.20/7.65 亿元），增速分别为37.1%/27.3%/19.6%；PE 分别为34.7/27.2/22.8。

公司稳步推进四大核心技术平台建设，新品研发及产业化进展顺利，叠加下游存储厂和晶圆代工厂积极扩产和稼动率回升，未来增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。