投资要点

2024 年8 月25 日，公司发布2024 年半年度报告。

24Q2 营收创历史新高，扣非净利稳健增长

2024 年上半年，公司持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，产品研发及市场拓展均按预期顺利推进。在先进支撑领域，公司紧随客户上量节奏，各产品导入及上量顺利进行。

24H1 公司实现营收约7.97 亿元，同比增长38.68%；归母净利润2.34 亿元，同比减少0.43%，主要系上年同期集中完成了部分政府补助项目验收，确认其他收益约8000 万元，导致同比基数较高；扣非归母净利润2.35 亿元，同比增长46.07%；毛利率57.72%，同比提升2.63 个百分点。

单季度看，24Q2 公司实现营收4.19 亿元，同比增长37.06%，环比增长10.67%，创历史新高；归母净利润1.29 亿元，同比减少18.84%，环比增长22.68%；扣非归母净利润1.29 亿元，同比增长42.49%，环比增长22.22%；毛利率57.05%，同比提升2.97 个百分点，环比减少1.40 个百分点。

先进制程领域持续发力，加快建立核心原材料自主可控供应

化学机械抛光液：公司在化学机械抛光液方面已完成全品类产品矩阵。铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售。多款氮化硅抛光液在客户端的评估持续推进。使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液已成功实现量产销售。多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，实现量产。用于三维集成的TSV 抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，公司在多家客户端作为首选供应商帮助客户打通技术路线，助力国内先进封装技术的发展，实现销售。

功能性湿电子化学品：公司目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS 等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。

电镀液及添加剂：电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力已经搭建完成。

电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀、硅通孔电镀、先进封装锡银电镀开发及验证按计划进行。

核心原材料建设：公司持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力。参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒的制备的自主可控能力，自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破，显著提高客户良率。

投资建议：我们维持此前对公司的业绩预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为16.43/20.37/24.61 亿元，增速分别为32.7%/24.0%/20.8%；归母净利润分别为4.88/6.20/7.65 亿元， 增速分别为21.3%/27.0%/23.4% ； PE 分别为28.1/22.1/17.9。公司稳步推进四大核心技术平台建设，新品研发及产业化进展顺利，叠加下游存储厂和晶圆代工厂积极扩产和稼动率回升，未来增长动力足。持续推荐，维持“买入-A”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。