事项：

2024 年4 月15 日，公司发布2023 年年度报告：

1）2023 年：营业收入12.38 亿元，同比+14.96%；毛利率55.81%，同比+1.60pct；归母/扣非后归母净利润4.03/3.22 亿元，同比+33.60%/+7.17%；

2）2023Q4：营业收入3.40 亿元，同比+20.02%，环比+5.07%；毛利率55.21%，同比-3.45pct，环比-2.53pct；归母净利润0.87 亿元，同比-7.98%，环比+8.58%；扣非后归母净利润0.80 亿元，同比+7.61%，环比-0.87%。

评论：

业绩保持稳健增长，平台化布局下公司业绩和盈利能力有望不断提高。公司持续迭代CMP 抛光液产品性能及稳定性，市场份额不断提升，2023 年CMP 抛光液业务实现营业收入10.75 亿元，同比+12.98%；毛利率59.19%，同比+0.60pct。湿电子化学品方面，公司不断丰富产品系列带动业绩显著提升，2023年湿电子化学品业务实现营业收入1.55 亿元，同比+24.38%；毛利率32.73%，同比+12.10pct。此外，公司也在积极推进电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局，随着新产品的陆续放量，公司业绩和盈利能力有望持续提高。

晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP 抛光液需求不断增长。半导体行业周期回暖，下游晶圆厂稼动率有望不断修复，带动CMP 抛光液需求增加。中长期方面，国内晶圆厂扩产持续进行，CMP 抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料，本土需求大幅增长；同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进，晶圆制造所需CMP 抛光液种类和消耗量均大幅提升，未来CMP 抛光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外，贸易形势变化加速半导体材料国产化进程，公司作为国内CMP 抛光液龙头厂商，有望持续受益于行业发展。

公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材料行业技术壁垒高企，公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。

CMP 抛光液方面，公司布局全品类产品，同时配合下游进行最先进产品研发；湿电子化学品方面，2023 年公司刻蚀液产品已成功进入测试论证阶段；电镀液及添加液方面，2023 年先进封装用产品市场开拓进展顺利，IC 制造用铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂已进入测试论证阶段；关键原材料方面，公司自产的氧化铈磨料多款产品已通过客户端的验证，开始量产供应。

未来随着公司产品品类的不断丰富，半导体材料平台化布局成效将不断显现。

投资建议：晶圆厂扩产持续推进，国产替代加速进行，公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。我们维持公司2024-2025 年归母净利润预测4.80/6.12 亿元，新增2026 年归母净利润预测7.59 亿元，对应EPS 为4.85/6.18/7.67 元。参考行业可比公司估值，给予公司2024 年37 倍PE，对应目标价179.4 元，维持“强推”评级。

风险提示：外部贸易环境变化；行业竞争加剧；产品研发进展不及预期；行业景气复苏不及预期。