科创板融资余额较前一交易日减少9.13亿元，融券余额减少2595.98万元。268股融资余额环比增加，97股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至1月23日，科创板两融余额合计1432.55亿元，较上一交易日减少9.39亿元。其中，融资余额合计1427.53亿元，较上一交易日减少9.13亿元;融券余额合计5.02亿元，较上一交易日减少2595.98万元。

融资余额方面，截至1月23日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额77.98亿元，其次是寒武纪、澜起科技，融资余额分别为51.75亿元、35.39亿元。环比变动来看，268只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有314只。融资余额增幅较大的是浩辰软件、天臣医疗、龙迅股份，环比上个交易日增加15.49%、12.79%、12.61%;降幅居前的有峰岹科技、芳源股份、南亚新材，环比下降28.50%、21.01%、19.67%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.24亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.14亿元、0.12亿元。环比变动来看，97只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有158只。融券余额增幅较大的是电气风电、晶丰明源、英集芯，环比上个交易日增加2647.84%、132.36%、96.48%;降幅居前的有奥来德、浙海德曼、普门科技，环比下降100.00%、76.27%、76.19%。

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。