2024 年12 月2 日，美国进一步加大对中国半导体设备材料、存储芯片带宽和制造软件方面的限制。我们不排除日荷政府或于近期出台新一轮限制措施的可能性。

10M24，中国从美国荷兰进口的部分设备（化学气相沉积、分步光刻机、检测设备）金额下跌明显；相应中国将相关设备进口方向转移到日本和新加坡等国。

看好中微公司（行业首选）和北方华创（买入）；短期观望芯源微。

针对中国半导体限制层面，美国逐步从设备材料向软件方向延伸。美国针对中国2022-2023 年期间陆续出台了针对14nm 逻辑芯片、18nmDRAM、128 层以上NAND 及AI 芯片的诸多限制。美国近日又于2024 年12 月2 日进一步收紧对中国地区的管制，涵盖了实体清单、半导体设备、存储芯片密度、EDA 工具等角度。首先实体清单方面，我们认为被添加Footnote5 的企业（HW 芯恩、福建晋华、中芯北京、中芯南方等）将更难拿到美国及其盟国的设备材料，或对近期国内先进制程扩产产生负面影响。其次存储方面，美国对输中的先进DRAM 和HBM（高带宽存储）的存储带宽密度进行了限制（HBM 裸片带宽密度不超过每平方毫米2GB）。由于当前高端在产HBM 带宽密度大于等于2GB，我们认为此项规定限制了中国企业直接获取中高端HBM 产品。最后美国也对中国获取半导体设计制造软件（如EDA）进行了限制。我们认为以上事实表明除关键工艺设备零部件外，美国或下一步加强对软件和半导体IP 的限制。日本和荷兰也在2023 和2024 年跟随美国脚步陆续出台了针对中国的半导体设备和材料限制。我们认为，后续限制风险主要跟EDA、设备维护和零部件供给相关。若美日荷政府进一步限制或禁止针对关键设备（光刻机、刻蚀和薄膜沉积）的零部件获取或维护工作，近期中国先进制程逻辑和存储芯片的扩充节奏或受一定影响。

2024 年前10 个月中国大陆半导体设备进口情况。我们发现在美国和盟国颁布限制措施后，中国从美国、荷兰、韩国进口的部分设备金额出现明显下跌，相应地中国将相关设备的进口方向转向了日本和新加坡等国。根据中国海关，10M24 期间，中国从美国进口的薄膜沉积设备、化学气相沉积设备金额下跌明显（分别同比下跌84%和13%）；而同期从日本进口的这两款设备金额分别同比增长316%和44 %。10M24 期间，中国从荷兰进口的分步重复光刻机和检测光掩膜用的光学仪器金额下跌明显（分别同比下跌83%和61%），但从日本进口的分步重复光刻机金额则同比增长25%。

荐股理由：在美日荷出台进一步半导体限制措施之际，我们更加看好半导体设备国产化提升逻辑。在半导体设备赛道，行业首选是中微公司（买入），基于我们看好公司2025-26年的盈利增长前景。对于北方华创（买入），我们认为公司是作为平台型公司是国产化趋势的长期受益者。针对芯源微，我们认为公司仍处于经营业绩调整阶段，建议投资者短期观望。

风险提示：下游需求低于预期；美国可能采取进一步针对中国半导体的限制措施；半导体设备领域竞争加剧。