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澜起科技:澜起科技-投资者关系活动记录表(2025-007)

上证e互动 03-28 00:00 查看全文

澜起科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

证券简称:澜起科技证券代码:688008编号:2025-007

√特定对象调研□分析师会议□媒体采访

投资者关

系活动类□业绩说明会□新闻发布会□路演活动别

□现场参观√其他(券商策略会、电话会议)

Aito Capital

Allianz Global Investors

AIIM Investment

Alpine Investment

Anatole Investment Management

Arena Holdings

Aspex Management

BlackRock Capital

Balyasny Asset Management

Boyu Capital参与单位

Brevan Howard名称

China Alpha Fund Management

Citigroup Global Markets

CloudAlpha Capital

Dymon Asia Private Equity

DragonStone Capital Management Limited

De Shaw

Fourier Capital Management

First Beijing Investment Limited

GIC

Goldman Sachs Asset Management

Hel Ved Capital Management Limited

1HSZ Group

Invesco Asset Management

Janchor Partners

Janus Henderson Investors

Macquarie

Mirae Asset Financial Group

Morgan Stanley

New Silk Road Investment

Navat Capital

Oasis Management

Point72 Asset Management

Polunin Capital Partners

Polymer Capital Management

Pinpoint Investment

Schonfeld Strategic Advisors

Schroders Group

Sumitomo Mitsui DS Asset Management

T Rowe Price

Temasek Holdings (Private) Limited

Teng Yue Partners

Trivest Advisors

Tokio Marine Holdings

UG Investment Advisors

UBS Asset Management

Yiheng Capital汇添富基金管理有限公司中欧基金管理有限公司国联安基金管理有限公司华泰资产管理有限公司

2腾讯投资

上海和谐汇一资产管理有限公司中信建投证券股份有限公司开源证券股份有限公司国海证券股份有限公司浙商证券股份有限公司中邮证券资产管理有限公司彼得明奇资产管理有限公司上海熵盈私募基金管理有限公司州和资本有限公司

时间2025年3月25日、26日

地点公司办公室、券商策略会现场,部分通过电话会议形式接待调研出席人员公司董事会秘书傅晓女士等

问题1:公司互连类芯片产品线未来主要的布局方向有哪些?

答复:澜起是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,致力于为云计算人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。公司的高速互连类芯片目前主要包括以下三类产品:

(1)内存互连芯片:包括 RCD/DB、MRCD/MDB、SPD/TS/PMIC、CKD 芯片等,这些产品用于服务器或客户端 CPU 与内存模组的互连,主要功能是提升投资者关 内存数据访问的速度及稳定性,以匹配 CPU 日益提高的运行速度及性能;

系活动主

要内容介 (2)PCIe 互连芯片:如 PCIe Retimer 芯片,该产品采用先进的信号调理技绍术来补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响,从而提升信号完整性,增加高速信号的有效传输距离,可为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性能 PCIe 互连解决方案;

(3)CXL 互连芯片:如 CXL MXC 芯片,该产品可为 xPU 及基于 CXL 协

议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案,从而实现 xPU 与各 CXL 设备之间的内存共享,在大幅提升系统性能的同时,显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本(TCO)。

3除上述产品之外,公司将继续寻找高速互连芯片领域的其他市场机会,利用

公司现有核心技术优势(包括内存接口相关技术及 SerDes 高速串行接口技术),结合行业发展趋势,聚焦潜力市场,适时进行战略布局,进一步丰富公司产品种类。

问题2:近期不少内存厂商纷纷提高其内存产品价格,AI端侧产品发展趋势也不错,请问这对公司相关产品有什么影响?答复:行业内存产品价格上涨体现了市场需求较为旺盛,AI 相关应用的发展有助于高性能内存需求的渗透,上述产业趋势对 DDR5 内存接口芯片需求有积极推动作用。

问题 3:如何估计 2025 年 DDR5 的渗透率和 DDR5 子代迭代趋势?公司能否延

续在内存接口芯片上的领先优势?

答复:2024 年,公司 DDR5 内存接口芯片出货已超过 DDR4 内存接口芯片,且DDR5 第二子代 RCD 芯片出货超过第一子代产品,第三子代 RCD 芯片从第四季度开始规模出货。从产业趋势来看,2025 年 DDR5 整体渗透率将继续提升,同时 DDR5 第二子代和第三子代 RCD 芯片出货占比将进一步提高。

作为内存接口芯片行业的领跑者和 DDR5 RCD 芯片国际标准的牵头制定者,公司在 DDR5 子代迭代上保持领先。凭借技术水平的领先性、产品性能的稳定性和可靠性,公司把握 DDR5 迭代升级的产业趋势,将进一步巩固行业领先地位,受益于相关产品市场规模扩大带来的红利。

问题4:公司内存接口芯片未来的增长逻辑有哪些?

答复:相比DDR4世代,在DDR5世代,公司可提供的内存接口相关产品总价值量大幅提升:(1)由于产品技术难度和性能的提升,DDR5 RCD芯片价值量较DDR4 RCD芯片有所增加;(2)除内存接口芯片外,公司还可以提供DDR5内存模组配套芯片,包括SPD、TS和PMIC;(3)部分DDR5内存模组配套芯片,如SPD和PMIC,除用于服务器内存模组之外,还可以用于PC和笔记本电脑的内存模组。因此,DDR5内存接口及模组配套芯片的整体市场规模较DDR4世代显著增长。目前,上述DDR5相关产品相关生态较为完善,已经在下游规模成熟应用。

随着DDR5渗透率提升,市场空间将进一步扩大。

除上述已在行业规模应用的内存接口芯片及模组配套芯片之外,随着内存

4互连领域新技术的发展,行业新增相关芯片的需求,包括MRCD/MDB、CKD芯片等,这些新产品的生态将在未来几年逐步成熟,推动公司在内存互连领域可触及的市场规模进一步增加。

问题 5:如何预计 2025 年 CKD 芯片的销售情况?

答复: 2024 年,CKD 芯片在行业规模试用。随着支持 DDR5-6400 内存模组(含 CKD 芯片)的客户端 CPU 平台上市,预计从 2025 年开始 CKD 芯片将在下游规模应用。

问题 6:PCIe Retimer 芯片未来增长的驱动力有哪些?

答复:2024 年,公司 PCIe 5.0 Retimer 芯片已实现规模出货并在下游规模应用,出货量较上年度大幅增长。

公司 PCIe Retimer 业务未来的成长动因主要包括以下三个方面:

(1)AI 服务器需求增加。一台配置 8 块 GPU 的主流 AI 服务器通常需要 8

至 16 颗 PCIe Retimer 芯片。随着 AI 服务器需求持续增加,PCIe Retimer 相关市场空间将进一步扩大。

(2)产品应用场景拓展。目前 PCIe 5.0 正在逐步成为市场主流,未来还将

进一步向 PCIe 6.0 及 PCIe 7.0 演进,PCIe 协议每次迭代将带来数据传输速率翻倍,从而带来更多信号完整性的问题,PCIe Retimer 的主要功能是增加高速信号的有效传输距离,因此未来需要使用 PCIe Retimer 的场景会越来越多。此外,PCIe Retimer 目前主要用于 CPU 与 GPU/AI 芯片、NVMe SSD、Riser 卡等典型

高速外设的互连,随着 AI 推理服务相关应用的发展,其应用场景将进一步拓展至有源线缆(AEC)。(3)市场份额提升。由于澜起自研该产品核心底层技术 SerDes IP,因此在

产品时延、信道适应能力等方面具有竞争优势,目前,澜起的 PCIe Retimer 芯片正在获得越来越多客户及下游用户的认可。

问题 7:在实际的应用案例中,与 RDIMM 相比,使用 MRDIMM 可以提升多少系统性能?

答复:目前支持第一代 MRDIMM 的服务器 CPU 已经发布,该产品最高支持

8800MT/s 速率,较同期第三子代 RDIMM(支持速率 6400 MT/s)提升 37.5%。

5根据相关 CPU 厂商测试,对 MRDIMM 受益最大的应用场景主要包括科学计算

类的应用以及大语言模型推理。公开资料显示,根据相关终端用户对该 CPU 的深度调优测试结果,MRDIMM 可以带来更大内存带宽和更强 CPU 算力,并大幅提升大语言模型的推理性能。

问题 8:公司第二子代 MRCD 和 MDB 芯片的研发进展,MRCD 和 MDB 芯片未来的市场空间有多大?

答复: 2025年1月,公司第二子代MRCD/MDB芯片已成功向全球主要内存厂商送样。该产品用于第二子代MRDIMM,旨在为下一代计算平台提供卓越的内存性能,满足高性能计算和人工智能等应用场景对内存带宽的迫切需求。

由于第二子代MRDIMM的数据传输速率达到12800 MT/s,较第一子代

MRDIMM(支持速率8800 MT/s)提升45%,同时是第三子代RDIMM(支持速率

6400 MT/s)的两倍,在高性能计算、AI计算等对内存带宽有较大需求的工作负载下,将大幅提升系统性能,MRDIMM有望成为高性能和AI服务器系统主内存的优选方案;同时,业内将有更多的服务器CPU平台支持第二子代MRDIMM,有利于MRDIMM生态的进一步完善。这些因素将共同推动MRDIMM行业渗透率的提升以及MRCD/MDB芯片需求的增长。

问题9:公司在时钟芯片领域的布局思路?

答复:从市场规模来看,时钟芯片是一个相对成熟、空间较大的市场。根据 MarketData Forecast 的数据,2022 年全球时钟芯片的市场规模合计为 20.3 亿美元,预计到2027年可达到30.2亿美元。时钟芯片主要包括时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片和去抖时钟芯片。

目前,时钟芯片国产化程度较低,主要市场份额被少数几家海外厂商占据,国产替代空间广阔。比如单台服务器内一般需要10颗左右的时钟芯片,中高端仪器仪表平均每台使用约4颗时钟芯片。

2024 年公司推出了首批可编程时钟发生器芯片(Clock Generator),主要针

对存储、算力芯片、交换机等应用场景对高性能时钟的需求。目前,公司正在研发时钟缓冲芯片(Clock Buffer)。公司将进一步完善时钟芯片的布局,持续丰富相关产品料号,希望能在不远的将来为客户提供完整的时钟芯片“一站式”解决方案。

是否涉及无

6应披露重

大信息的说明附件清单无(如有)

7

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