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天准科技:已具备14nm及以下先进制程规模化量产检测能力

证券时报网 03-26 09:16

人民财讯3月26日电,3月26日,天准科技宣布,旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证,将于SEMICON 2025展会天准展台(T0-117)现场正式发布。这标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。这是继TB1500突破40nm节点后,天准天准科技在高端检测装备国产化进程中的又一里程碑。

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