天准科技发布2024 年半年报，

Q2 业绩环比大幅改善，合同负债高增表明在手订单充足。公司24 年上半年实现营收5.41 亿元，同比+5.38%；利润端承压，实现归母净利润-0.26亿元，同比上期降低了0.30 亿元，实现扣非归母净利润-0.25 亿元，同比上期降低了0.03 亿元。就Q2 单季度而言，营收利润环比改善明显，公司Q2 实现营收3.48 亿元，同比+4.92%，环比+79.98%；实现归母净利润0.12 亿元，同比-68.83%，环比大幅转正。截至6 月末，公司合同负债3.24 亿元，相较年初增长76.05%，主因在于公司新增订单收到的预收款增加。考虑到消费电子业务的季节性，我们认为公司下半年的业绩增长有望持续。

多业务领域布局，多点开花

1、消费电子领域：公司自2012 年成为苹果公司的供应商。2024 年，公司消费电子大客户进入新的产品创新周期，公司于今年1 月份获得该客户手机某新型零部件的检测设备批量订单，合同金额约9047.35 万元，在消费电子行业轻薄化、折叠屏、AI 深化应用的大趋势下，客户正在推进多项产品创新，公司目前正积极配合客户开展相关视觉测量与检测设备的样机研发。另外，公司在2024 年成为国内某头部消费电子品牌客户的P 级（Preferred）供应商，并获得其手机零部件检测设备的批量订单，首批订单合同金额合计7,665.20 万元。公司在2024 年还成为小米、OPPO 手机关键零部件检测设备的供应商，并获得首批订单。

2、PCB 领域：1） PCB 激光直接成像设备（LDI）持续升级，设备销量稳步提升；2）PCB AOI/AVI 设备继续扩大销售；3）CO2 激光钻孔设备已通过Demo 客户的长期量产验证，开始形成销售；4）高速贴片机已通过客户验证，开始正式推向市场。通过持续的开拓，PCB 各产品线均取得显著进展，获得了沪电股份、东山精密、景旺电子等行业头部客户的认可。随着行业的回暖，公司PCB 业务订单在2024 年上半年获得了快速增长。

3、半导体领域：公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司首台明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1000（面向65nm 工艺节点）通过客户验证，已经在客户产线上使用，面向40nm 工艺节点的TB1500 明场检测设备也已完成厂内验证。目前TB1000 和TB1500 设备已经收到多家晶圆厂的晶圆样片，矽行正在为其提供晶圆测试、设备验证等工作，并有部分客户已经开始对矽行进行验厂审核工作。MueTec 完成40nm 工艺节点套刻（Overlay）测量产品的升级研发，并正式发布推向市场；MueTec 在Mask 的光学关键尺寸测量等领域继续保持领先优势，并持续获得英飞凌、欧司朗等大客户的订单。

4、智能驾驶领域：公司在智能驾驶领域继续深化与地平线合作，继2023年基于地平线J5 芯片获得多个成功项目之后，公司在2024 年与博世、立讯、华勤共同成为地平线2024 年新发布J6 芯片平台的首批四家量产合作伙伴。此外，公司基于英伟达Jetson 芯片的边缘计算业务持续开拓，除已广泛落地到智能网联、无人物流车领域，公司新拓展了低空经济、具身智能等新质生产力应用场景。

盈利预测与投资建议：我们预计公司24-26 年有望实现营收18.45、22.64、26.87 亿元，yoy+11.98%、+22.64%、+18.70%，实现归母净利润2.45、3.25、3.95 亿元，yoy+14.09%、32.38%、21，67%。可比公司24 年平均PE 为35X，天准科技对应24 年的PE 为24X，我们认为公司进行了多元化布局，未来业务增长点较多，给予“推荐”评级。

风险提示：下游景气度恢复不及预期风险、新业务领域放量不及预期风险、竞争加剧风险等