事件：8 月28 日，公司发布《2024 年半年度报告》，实现营业收入5.41 亿元，同比+5.38%；归属于上市公司股东的净利润-0.26 亿元，同比-716.60%。

投资收益减少+摊销增多，公司短期盈利能力承压：单从2024Q2 来看，公司实现营收3.48 亿元，同比+4.92%，实现归母净利润0.12 亿元，同比-68.83%；系消费电子终端产品创新拐点未至，预计明后两年迎来高景气，短期承压。公司2024H1 毛利率/净利率38.88/-4.85%，同比+0.68/-5.68pct, 系去年同期出售子公司矽行半导体1.33%股权，投资收益同比减少,且去年在建工程转固导致今年固定资产折旧费用增加。

多元化拓展，各业务板块进展顺利：1)PCB 板块：公司4 款产品矩阵已形成，获得了头部客户认可，随着行业回暖，2024H1 订单快速增长；2）半导体板块：公司参股子公司矽行半导体正在为多家晶圆厂提供TB1000（65nm）和TB1500（40nm）设备的晶圆测试、设备验证等工作，德国全资子公司MueTec完成40nm 工艺节点套刻（Overlay）测量产品的升级研发，并正式发布推向市场；3）智能驾驶板块：公司设立全资子公司聚焦智能驾驶、具身智能、低空经济等板块，或引入产业投资，促进发展，同时深化与地平线的合作，在J5 芯片合作基础上，与博世、立讯、华勤共同成为地平线2024 年J6 芯片平台的首批四家量产合作伙伴。

投资建议：我们认为公司基本盘随着消费电子产品创新拐点的来临，有望向上修复，同时多元化布局，也有望多点开花。预计公司2024-2026 年实现营业收入18.54/24.68/30.37 亿元，归母净利润2.63/3.22/4.06/亿元。对应PE 分别为26.74/21.86/17.31 倍，维持“增持”评级。

风险提示：下游景气度不及预期风险、新产品研发不及预期风险、竞争格局恶化风险、汇率波动风险