事件：天准科技在公众号上宣布参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称“矽行半导体”）面向40nm 技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500 已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。

缺陷检测设备是芯片提质、降本、迭代的重要工具：在芯片的制造中，从整片晶圆到单颗芯片，缺陷检测设备是芯片提质、降本、迭代的重要工具。

此次宣布的TB1500 是继去年8 月TB1000 的再次突破，核心关键部件全部实现自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比和检测灵敏度，满足40nm 技术节点的工艺制程需求，且面向28nm 技术节点的TB2000设备当前进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024 年底发布样机。

半导体布局多点开花，全资子公司新品迭代亦进展顺利：全资子公司MueTec 研发的面向12 英寸40nm 技术节点的DaVinci G5 设备，经过大量的晶圆实测数据验证，表现优异。该设备提升了重复性、吞吐量和高深宽比套刻标记识别能力，使复杂芯片图案的套刻精度检测成为可能，提高了制造效率。

主业稳固，公司平台化布局或将迎来收获期：PCB 板块，已形成4 个产品系列布局，均取得显著业务进展，获得沪电股份、东山精密、景旺电子等客户认可；智能驾驶板块：面向征程6 再次与地平线达成深度合作，开发了多款TADC-J6E/M 产品，完成了样车搭建，并计划在今年内达到量产状态；

投资建议：我们预计公司2024-2026 年实现营业收入19.96/25.89/31.05 亿元归母净利润2.72/3.41/4.13 亿元。对应PE 分别为25.88/20.61/17.00 倍，维持“增持”评级。

风险提示：下游景气度不及预期风险、新产品研发不及预期风险、竞争格局恶化风险、汇率波动风险