事件：10 月30 日，公司发布2023 年三季报。2023 年前三季度公司实现营收8.79 亿元，同比+9.46%；实现归母净利润0.41 亿元，同比+38.25%；实现扣非归母净利润0.16 亿元，同比-49.38%。

三季度业绩符合预期，费用管控良好：公司Q3 实现收入3.65 亿元，同比+8.16%，实现归母净利润0.37 亿元，同比+38.48%，实现扣非后归母净利润0.38 亿元，同比+32.81%。三季度公司毛利率/净利率分别为43.58/10.07%，同比分别+1.76/+2.2pct，环比分别+6.24/-1.3pct。公司三季度业绩基本符合预期，毛利率和净利率出现波动系收入确认结构的问题。公司Q3 期间费用率（除财务费用）合计为29.80%，同比-5.34pct，环比-6.43pct，公司费用率管控成效开始显现。

围绕工业AI，三大领域逐步推进，持续的高研发投入有望迎来收获：

公司2023 年前三季度研发投入2.34 亿元，占营收比例26.62%，同比-0.5pct，高研发投入持续推动产品线的进展。中长期看，1）PCB 板块：产品矩阵逐步完善，PCB AOI/AVI 装备开始形成销售，PCB 激光直写装备（LDI）销量持续提升，PCB 激光钻孔装备开始交付客户试用；2）智能驾驶板块：天准TADC-D52 高阶自动驾驶域控制器获首个地平线Matrix5 标准硬件认证，有望开启面向前装市场的正式交付；3）半导体板块：持续深化德国MueTec 子公司产品升级，稳步推进参股子公司苏州矽行半导体产品进展，首台面向半导体前道微观缺陷检测的明场检测设备TB1000 已于8 月交付客户试用。

投资建议：我们预计公司2023-2025 年实现营业收入18.81/25.04/30.09 亿元，归母净利润2.10/2.75/3.33 亿元。对应PE 分别为31.59/24.09/19.91 倍，维持“增持”评级。

风险提示：下游景气度不及预期风险、新产品研发不及预期风险、竞争格局恶化风险、汇率波动风险