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天准科技(688003):多款新品交付试用 2Q23实现经营现金净流入

中国国际金融股份有限公司 2023-08-28

业绩回顾

公司2Q23 业绩符合我们预期

天准科技公布2023 年半年报。1H23 公司实现营业收入5.13 亿元,同比增长10.4%;实现归母净利润425.65 万元,同比增长36.2%;扣非归母净利润亏损2187.51 万元。对应到2Q23 单季度,公司实现营业收入3.31 亿元,同比增长2.5%;实现归母净利润3769.70 万元,同比增长2.7%;实现扣非归母净利润1453.43 万元,同比下滑63.7%。公司2Q23 业绩符合我们预期。

财务关注:1)毛利率下滑。公司2Q23 毛利率为37.3%,同比下滑8.9 ppt,我们认为主要系低毛利业务占比提升以及部分产品竞争加剧、拖累毛利率所致;2)股权激励费用影响较大。1H23 股份支付影响净利润金额为1601.30万元,剔除股份支付影响后的归母净利润为2026.95 万元,同比下降19.0%;3)现金流呈现转好迹象。1H23 公司经营性现金流净流出100.44 万元,相较1H22 净流出2.92 亿元大幅缩窄;2Q23 经营性现金流实现净流入,主要受益于应收货款资金回笼以及预收款增加,公司现金流质量呈现转好迹象。

发展趋势

公司所布局的多个新业务迎来积极进展。1)光伏:公司推出新一代硅片分选机,检测速度达1.8 万片/小时,已获得批量订单。同时,公司新布局镀铜图形化设备,公司预计第一代样机将于3Q23 送样试用。2)半导体:8 月公司公告首台12 英寸晶圆65-90nm 制程的明场检测设备TB1000 正式交付客户试用,半导体业务取得积极进展。我们认为半导体前道晶圆量检测行业国产空间较大,公司成功送样试用印证了公司较强的技术实力,有望充分受益于下游需求提升。3)PCB:8 月公司召开发布会推出CO2 激光钻孔设备,适用于HDI、IC 载板、软硬结合板,进入交付客户试用阶段。至此,公司PCB板块已推出LDI、AOI、钻孔机等设备,共同支撑PCB 业务体量增长。4)智驾域控:根据公司公告,公司域控产品已先后通过IAFT16949、ISO26262等重要认证,并获得某客户开发定点,公司预计今年内具备量产条件。

1H23 公司制程设备、智能驾驶方案录得高速增长。1)视觉制程设备1H23实现收入1.25 亿元,同比增长29.7%,我们认为主要受益于公司汽车自动化产线部分与汽车电动化、智能化相关的关键项目收入增长。2)智能驾驶方案产品实现收入3841.54 万元,同比高增94.7%,我们认为这反映了智能网联汽车市场需求的回暖。

盈利预测与估值

我们基本维持2023-24 年盈利预测,当前股价分别对应2023、2024 年32.7、25.1 倍P/E。基于SOTP 估值,我们维持跑赢行业评级与43.5 元目标价,对应2023、2024 年39.1、30.0 倍P/E,较当前仍有20%上行空间。

风险

消费电子需求低迷,新业务进展不及预期,行业竞争加剧,营运能力下降。

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