围绕工业AI，公司逐步完善平台化的产品矩阵：公司以“视觉装备平台企业”为核心定位，始终保持高强度研发投入，持续打造战略规划中的产品矩阵。目前公司业务主要分为消费电子、半导体泛半导体、汽车三大领域，现公司已与各领域头部客户密切合作，深入理解前沿工艺需求，持续升级原有产品的同时，既定新产品开始陆续投向市场，为后续发展打开持续增长空间。

消费电子：智能手机出货量2023Q1 仍处低迷，公司推陈出新保持行业竞争优势。除了原本的量测设备之外，公司在2022 年开始批量交付缺陷检测装备，主要应用于手机玻璃盖板、金属外框等零部件。装备采用多重影像缺陷分析检测算法、深度学习算法等AI 技术，全方位检测消费电子零部件正面、反面和侧边的缺陷。

半导体及泛半导体：公司产品进展顺利，逐渐完善产品矩阵。1）光伏方面：公司发布了新一代高速光伏硅片检测分选设备外，启动了光伏镀铜图形化设备的研发，预计将在2023 年交付客户试用。2）PCB 方面：四大产品布局逐步形成，其中PCB 激光直写装备（LDI）销量持续提升，PCB AOI/AVI 装备开始形成销售，PCB 激光钻孔装备开始交付客户试用。3）半导体方面：2022年，德国MueTec 子公司持续推进Overlay 产品的升级研发，且其部分产品实现在中国国内生产。公司参股的苏州矽行半导体有限公司，其面向半导体前道微观缺陷检测装备，已经形成原型样机，进入内部测试阶段。

汽车： AI 边缘计算控制器及车规级自动驾驶域控制器两大产品稳步推进。公司在2021 年成为英伟达Jetson 产品线解决方案金牌合作伙伴，基于英伟达的嵌入式GPU 打造AI 边缘计算平台，广泛应用于各种大交通场景，为无人配送车、智慧交通、轨道交通、智慧港口、智慧矿山等各种场景、设备和车辆提供大算力计算平台和控制器产品和解决方案。基于此前的技术积累和应用场景落地经验，公司在与地平线合作后持续推动高阶智能驾驶规模化落地进程。2023/04/15，天准TADC-D52 高阶自动驾驶域控制器获首个地平线Matrix5 标准硬件认证，有望开启面向前装市场的正式交付。

投资建议：我们预计公司2023-2025 年实现营业收入19.15/24.82/30.45 亿元，归母净利润2.11/2.81/3.23 亿元。对应PE 分别为38.2/28.6/24.9 倍，维持“增持”评级。

风险提示：新产品研发不及预期风险；市场竞争加剧风险；宏观经济下行风险；