全国领先的专用集成电路、特种芯片及MEMS 传感器设计与制造企业。公司具备多光谱传感研发、多维感知与AI 算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、自动驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗等领域。

国民经济持续向好，公司业绩再创新高。2023Q1-Q3，公司实现营业收入26.62 亿元，较上年同期增长55.70%。实现归属于母公司所有者的净利润3.87 亿元，较上年同期增加112.12%；净利率13.44%。实现扣非归母净利润3.44 亿元，同比增长115.91%；扣非归母净利率12.94%。

毛利率回升，期间费用保持稳定。2023 Q1-Q3 毛利率为50.36%。销售/管理/研发/财务费用率分别为5.13%/10.51%/17.35%/1.06%。

深耕非制冷红外领域，坚持全产业链布局。公司红外产品以传感芯片、探测器、机芯和整机为核心，覆盖红外全产业链，已经具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像算法开发、系统集成等研发与制造能力，公司产品主要应用于军用及民用领域。目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力并实现量产的公司之一。截至2023H1，公司红外成像设备产品实现营业收入14.78 亿元，占营业收入比重为82.85%，毛利率为52.77%。

建立微波完整产业链，微波半导体持续建设核心竞争力。公司于2018 年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务:于2021 年收购无锡华测56.253%的股权，布局T/R 组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2022 年公司分别组建了MIIC 技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队，继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展。截至2023H1，公司微波射频产品实现营业收入2.44 亿元，占营业收入比重为13.68%，毛利率为34.84%。

构建全球营销网络，海外市场拓展顺利。凭借先进的红外热成像技术和产品质量，公司全面开拓全球户外运动、工业测温和安防视觉市场，截至2023H1，公司在海外市场的销售收入保持较速增长态势，实现境外主营业务收入6.47 亿元，较上年同期增长21.88%，占当期主营业务收入的36.96%。

产品交付顺利，产能持续提升。公司持续加大对CMOS 读出电路、MEMS 红外传感器晶圆、红外探测器等产品的开发和制造平台投入；建设晶圆级热成像模组和面向不同行业领域的热像仪整机制造平台，进一步丰富了非制冷红外产品线；持续提升T/R 组件生产能力，确保型号交付顺利完成。在红外探测器芯片生产环节，公司与晶圆代工厂共建的8 英吋MEMS 晶圆生产线产能达到每月1500 片晶圆。红外探测器制造平台加速自动化设备导入，金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到260 万只；优化晶圆级热成像模组制造平台，年产能达到150 万只；红外热像仪整机产品年产能提升到60 万只。

民用红外成像技术逐渐成熟，应用场景持续增加。由于技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外热像仪在民用市场的应用领域不断扩大，随着红外热像仪在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业的应用场景不断增加，民用红外热像仪行业将迎来市场需求的快速增长期。根据Maxtech International 及北京欧立信咨询中心预测，2023 年全球民用红外市场规模将达到74.65 亿美元。根据Yole 的数据，预计2024 年全球非制冷民用红外市场规模将达到44.24 亿美元。

随着我国经济持续发展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，未来对红外热像仪的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成为红外成像市场新的增长极。

微波行业市场空间较大，未来保持稳定增长。根据Yole 公司的市场调查与预测数据，目前全球消费类射频前端集成电路每年市场规模超过200 亿美元，且未来多年将保持超过10%的年均复合增长率；全球基站端射频前端集成电路每年市场规模超过30 亿美元，且未来多年将保持超过5%的年均复合增长率。在防务装备领域，稳步增长的国防预算为雷达市场增长提供支撑。此外，低轨卫星通信网络在全球通信和互联网接入、5G、物联网等应用领域极具潜力，全球卫星争夺战拉开序幕，卫星市场进入快速成长期。微波半导体及微波组件、相控阵天线、雷达整机需求景气，市场空间广阔。

盈利预测、估值与评级：公司作为国内非制冷红外芯片领军企业，我们看好未来5 年内红外热成像技术在汽车电子、特种需求、安防等多方面进一步推动应用落地和渗透率提升，同时公司微波业务布局已见雏形，增长潜力巨大。考虑到毛利率相对较低的民品销售及无锡华测销售占比提升，公司整体毛利率下降，我们下调公司23-24 年净利润分别为5.24/7.26（下调幅度分别为20.5%，11.4%），新增2025 年归母净利润预测为9.21 亿元，对应PE 分别为37X/27X/21X，受益于红外热成像技术的渗透率持续提升，仍维持“买入”评级。

风险提示：红外成像技术市场需求下降；新业务不及预期。