核心观点
公司是全球领先、国内唯一的小粒径纳米镍粉生产商，供应高端MLCC，前三季度实现归母净利润8508 万元，同比增长562.41%。
伴随下游消费电子行业的复苏，产品销量大幅回升。AI 产业的快速发展，带来AI 硬件对高端MLCC 需求的增长，驱动电子行业及元器件步入新一轮成长周期，高端镍粉是MLCC 产业上重要的上游原材料，被动电子元器件小型化、高频化、高功率化发展趋势下，高阶 MLCC 用小粒径镍粉用量前景广阔。
事件
上半年归母净利润5458 万元，同比大增223.67%。
博迁新材近日公布2024 年三季报，前三季度公司共实现营业收入7.27 亿元，同比增长47.96%；利润总额0.91 亿元，同比增加403.99%； 归母净利润0.85 亿元，同比增加562.41%；实现扣非归母净利润0.69 亿元，同比增长981.47%。
简评
三季度业绩同比高增，环比略有下降。
公司实现营业收入和净利润的持续同比增长，得益于公司在电子专用高端金属粉体材料领域的持续研发投入和市场拓展；Q3 公司产品结构优化，结构调整阶段影响毛利水平，以及美元贬值等影响，Q3 业绩同比继续高增，但环比略有下降，Q3 共实现营收2.89 亿元，同环比+38.56%/+21.05%，营业成本0.23 亿元，同环比+33.74%/+28.64%，销售费用维持稳定，研发及财务费用有所上升，所得税增加，三季度实现归母净利润3050 万元，同比大幅扭亏，环比-21.79%，扣非归母净利润2536 万元，同比扭亏，环比-23.52%。三季度毛利率19.75%，同环比+2.89pct/-4.74pct。
消费电子复苏，高端MLCC 需求推动高端镍粉需求增加。
公司是全球领先的纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化生产商，MLCC 发展向小型化、高容量和车用等高端市场转移，公司大规模量产的80nm 镍粉粒径已达到全球顶尖水准，高端电子浆料用新型小粒径镍粉进入全球知名MLCC 供应链，最大客户为三星电机。当前消费电子行业完成筑底需求好转向上，果链复苏直接带动高端MLCC 需求回升。
全球领先、国内唯一的小粒径纳米镍粉生产商。高端MLCC 壁垒除了制备工艺，纳米镍粉对MLCC 至关重要，要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标。公司80nm 级镍粉全球顶尖，200nm 以内镍粉极少数之一企业。
全球范围内能工业化量产MLCC 用镍粉企业较少，除了公司外其余均为日本企业。公司聚焦180 纳米以下小粒径成品粉体的研发与规模化生产工作，博迁大规模量产的80nm 镍粉粒径已达到全球顶尖水准。同时公司是我国第一部电容器电极镍粉行业标准（标准编号YS/T 1338-2019）唯一起草和制定单位（已自2020 年实施）。
AI 需求持续爆发推动，新一轮成长周期开启。
MLCC 是电子行业大米，AI 发展对电子元件稳定性、功率、体积都提出了更改要求，驱动消费电子行业步入新一轮成长周期，被动电子元器件行业呈现向小型化、高频化、高功率化发展的趋势，推动高阶 MLCC 用小粒径镍粉用量增加。AI 技术的快速发展，将带来AI 服务器、AI PC 和AI 手机上高端MLCC 用量的增长，尤其是小粒径镍粉产品的需求高增。
银包铜粉、纳米硅粉等产品打开未来成长天花板。
HJT 产业发展面临银浆成本较高的瓶颈限制，公司推出多款导电性能良好且含银量低的HJT 银包铜粉新品，不断扩充银包覆金属粉体系列产品线。公司依托技术及研发优势，协同客户进行硅基材料的新品开发工作，基于独有的常压下等离子体加热气相冷凝法制备纳米硅粉，具备纯度高、粒径小等优势，目前纳米硅粉中试产线项目主体工程建设已基本完成，目前正在推进自动化控制系统建设，后续将逐步安排开机调试工作及验收工作。
盈利预测和投资建议：
公司是领先的电子专用高端金属粉体材料供应商，随着消费电子产业链的复苏，MLCC 需求回暖向上；伴随AI浪潮兴起，AI 服务器、AI 手机、AI PC 等领域对高端MLCC 的需求将快速增加。预计公司2024-2026 年营收10.4/13.7/19.8 亿元，归母净利润1.2/2.0/2.7 亿元，对应PE 为60/35/26 倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、公司下游为消费电子行业，若下游复苏不及预期，MLCC 消费不及预期，将影响公司业绩释放；2、公司客户相对集中，前五大客户比重较高，若下游大客户生产经营波动，将短期影响公司产品出货；3、公司原材料为镍、铜、白银等金属，金属价格与全球经济实行、美联储政策、地缘因素等相关，若金属价格大幅波动，或影响公司原料成本进而影响毛利率水平，影响公司业绩释放；4、公司银包铜粉、纳米硅粉等产品正在导入，若产能建设或释放不及预期，将影响公司业绩。
