事件：公司发布2024 年三季报。2024 年前三季度，公司实现营业收入7.27亿元，同比+47.96%，归母净利润为0.85 亿元，同比+562.41%，扣非归母净利润为0.69 亿元，同比+981.47%。2024Q3，公司实现营业收入2.89 亿元，同比+38.56%，环比+21.05%，归母净利润为0.31 亿元，同比+859.07%，环比-21.79%，扣非归母净利润为0.25 亿元，同比+1055.65%，环比-23.53%。

量：得益于AI 助力消费类电子市场需求持续复苏，公司出货量持续快速回暖。镍粉：24 年前三季度公司营收已超23 年全年营收，参考24H1 公司产品结构我们测算镍粉营收也已超23 年全年水平，考虑镍价同比下行，我们预计镍粉出货量或也已超23 年全年出货量（1045 吨），镍粉出货量快速增长；同时公司高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售，镍粉产品结构持续改善；铜粉：铜粉出货量复苏显著，24H1铜粉营收已超23 年全年水平，主要得益于下游电子需求好转叠加国内铜浆厂商取得技术突破带来增量需求，同时凭借铜粉优异性能收获部分银包铜粉厂商采买需求。合金粉：公司开发的亚微米级、微米级多元合金粉体在电感领域实现突破，已向多家客户开展试样评测工作，未来成长空间可期。银包铜粉：受下游HJT 电池放量速度影响，银包铜出货环比较为平稳，公司还陆续推出多款导电性能良好且含银量低的HJT 银包铜粉新品，不断扩充银包覆金属粉体系列产品线。

价：产能稼动率提升叠加产品结构改善，毛利率同比快速修复，24Q3 受到产线技改叠加汇率下行拖累，毛利率环比略微下行。2024 年前三季度，公司综合毛利率约21.04%，同比+5.32pct，主要得益于产品出货量快速增长带动产能稼动率提升叠加产品结构持续改善；24Q3，公司综合毛利率约19.75%，环比-4.74pct，同比+2.89pct，主要系24Q3 公司对产线进行细粉化工艺技改从而增加成本，同时美元汇率下行也使得海外客户营收确认受到美元贬值影响。

AI 浪潮刺激需求预期持续改善，软硬件升级迭代有望驱动消费电子行业步入新一轮成长周期。AI 应用高功能化发展具备高算力、高存储、高功率的特性，驱动产业链软硬件持续升级迭代。在AI 浪潮的助推下，被动电子元器件行业呈现向小型化、高频化、高功率化发展的趋势，有望迎来新一轮成长周期，高阶MLCC 用小粒径镍粉、一体成型电感用超细粒径合金粉需求都有望深度受益。

投资建议：我们认为电子行业需求复苏趋势明确，AI 赋能有望助力电子需求增长，公司镍粉业务修复态势迎来加速拐点，银包铜粉出货量级有望持续提升，合金粉有望打开新成长曲线，业绩修复有望迎来加速期。公司依托核心技术优势构建了坚实护城河，竞争格局优异，目前处于底部，成长空间可期。我们预计2024-2026 年公司实现归母净利分别为1.30/1.95/2.50 亿元，对应2024 年10月25 日收盘价的PE 分别为54/36/28 倍，维持“推荐”评级。

风险提示：需求不及预期，新品进展不及预期，原材料价格波动风险等。