2024Q2 利润环比改善，看好公司长期发展，维持“买入”评级

公司发布2024 年半年度报告，2024H1 公司实现营收14.59 亿元，同比+8.69%；归母净利润-0.67 亿元，同比-2.41 亿元；扣非归母净利润-0.42 亿元，同比-0.92亿元；销售毛利率12.38%，同比-14.89pcts。2024Q2 公司实现营收7.80 亿元，同比+9.83%，环比+14.83%；归母净利润-0.04 亿元，同比-1.43 亿元，环比+0.59亿元；扣非归母净利润0.08 亿元，同比-70.72%，环比+0.57 亿元；销售毛利率14.55%，同比-10.58pcts，环比+4.67pcts。2024 年上半年亏损的主要原因为：(1)本报告期折旧费用等固定成本同比增加较多；(2)硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降；(3)持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026 年归母净利润为2.04/5.07/7.96 亿元，当前股价对应PE 为63.2/25.5/16.2 倍。我们看好公司长期发展，维持“买入”评级。

公司硅片业务受益于行业复苏营收同环比双增，出货量大幅上涨

半导体硅片细分行业需求旺盛，开始见底回升，产能利用率提升明显。大硅片的国产化替代正在稳步推进，产品爬坡进度有望加快。目前公司6 英寸、8 英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的情况；12 英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高。2024H1 公司半导体硅片业务实现营收10.22 亿元，同比+12.96%，环比+15.13%；折合6 英寸销量668.85 万片，同比+46.22%，环比+26.94%。其中12 英寸硅片销售40.75 万片，同比+89.63%，环比+43.65%。

公司射频芯片业务客户认证顺利，各类产品开始快速放量受益于产品技术实现完全突破，客户验证顺利，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货。2024H1公司化合物半导体射频芯片实现营业收入1.28 亿元，同比+233.89%，环比+29.79%。从销售数量来看，销量为1.76 万片，同比+288.18%，环比+31.84%。

风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。