投资要点

24Q1 营收同比增长，亏损幅度收窄

2023 年公司实现营收26.90 亿元，同比下降7.71%；实现归母净利润0.66 亿元，同比下降90.44%。23 年公司业绩下滑主要因为宏观经济和市场需求影响的产品降价、扩产的成本压力、收购的阶段性亏损、计提的可转债利息费用增长等。

24Q1 公司实现营收6.79 亿元，同比增长7.41%；实现归母净利润-0.63 亿元，亏损幅度环比收窄（23Q4 归母净利润为-1.20 亿元）。

半导体硅片持续开发新品，扩产逐步落地增加产能供给营收方面，23 年公司半导体硅片实现营收17.92 亿元（含对立昂微母公司的营收2.91 亿元），同比下降10.94%。销量方面，折合 6 英寸的销量为 984.36 万片，同比增长 0.72%，其中 12 英寸硅片销售 49.86 万片，同比增长 35%。产能方面，衢州基地年产 600 万片 6-8 英寸硅抛光片项目预计于 2024 年 9 月完成 8 英寸 25 万片/月新增产能设备的移机工作；嘉兴基地 12 英寸硅抛光片扩产项目预计 2024 年底将达到 15 万片/月产能。

功率器件芯片销量历史新高，光伏类产品高位增长营收方面，23 年公司半导体功率器件芯片实现营收10.29 亿元，同比下降4.56%。销量方面，功率器件芯片销量为 171.58 万片，同比增长 8.87%，其中沟槽芯片销售 89.97 万片，同比增长35%；FRD 芯片销售 9.81 万片，同比增长80.16%，IGBT 芯片开始小批量供货。品类方面，公司的光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比 37%左右，车规类产品客户群继续扩大。

射频芯片国产替代加速，产品持续放量，业绩高速增长营收方面，公司化合物半导体射频芯片实现营收1.37 亿元，同比增长 171%。销量方面，射频芯片销量为 1.79 万片，同比增长 141.19%。

受益于产品技术突破，客户验证顺利，公司射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量，低轨卫星客户已通过验证并开始大批量出货；射频芯片在手订单充裕，产能利用率同比大幅上升，产销量和营收达到历史峰值，负毛利率情况大幅收窄。

盈利预测与估值

我们预计公司 2024-2026 年归母净利润分别为 2.1、4.1、6.4 亿元，同比增速分别为 223%、92%、58%，对应 PE 分别为 71、37、24 倍，维持“买入”评级。

风险提示

供需不平衡风险、销售不及预期风险、行业景气度持续低迷风险