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立昂微(605358):行业震荡磨底、募投项目增加折旧影响盈利水平 静待行业上行周期开启新征程

海通证券股份有限公司 00:00

立昂微 --%

投资要点:23Q 2 扣非后归母净利润环比增12.95%,射频芯片业务在手订单同比大幅增长。

从硅片到芯片的一站式制造平台。立昂微拥有从半导体硅片到半导体功率器件的上下游产业链,还涉足第二代、第三代化合物半导体射频芯片生产线,主营业务主要包括三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品包括三大类:①、6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片;②、6 英寸肖特基芯片/FRD/MOSFET/TVS/IGBT 芯片;③、6 英寸砷化镓微波射频芯片/VCSEL 芯片等。

23Q2 扣非后归母净利润2653.36 万元,环比增12.95%。公司23H1 实现收入13.42 亿元,同比降14.22%;归母净利润1.74 亿元,同比降65.49%;扣非后归母净利润5002.52 万元,同比降89.00%。盈利下滑较多的原因包括:①、半导体行业景气度下滑,市场需求疲软,导致公司部分产品销售订单有所减少、部分产品价格有所下调;②、2021 年非公开发行股票的部分募投项目自2022 年6 月开始陆续转产,2022 年3 月收购的嘉兴金瑞泓自2022年4 月厂房、设备等陆续转产,相应的折旧费用等固定成本增加较多;③、2022 年11 月发行的可转债按照会计准备的要求计提了6236 万元财务费用。

分季度来看,23Q2 实现收入7.10 亿元,同比降12.17%,环比增12.30%;扣非后归母净利润2653.36 万元,同比降88.00%,环比增12.95%。

硅外延片、功率半导体器件产能利用率充足,射频芯片业务在手订单同比大幅增长、亏损有所减少。①、半导体硅片业务实现收入7.55 亿元,同比降18.48%;23Q2 单季度收入4.02 亿元,环比增13.97%。其中,硅抛光片产能利用率受消费电子市场需求下滑影响有所下降,硅外延片产能利用率充足主要是功率半导体需求稳定。②、半导体功率器件收入5.38 亿元,同比降10.69%;23Q2 单季度收入2.80 亿元,环比增8.37%。公司的半导体功率器件芯片销售订单饱满,产能利用率维持高位主要得益于清洁能源、新能源汽车需求较稳定。③、化合物半导体射频芯片业务,受益于产品技术突破,射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户,在手订单同比大幅增长。23H1 实现收入4265.65 万元,净利润-2143.89 万元,亏损有所减少。

盈利预测与投资建议。我们预计公司2023E-2025E 营收分别为28.03 亿元、35.18 亿元、48.06 亿元,归母净利润3.92 亿元、5.67 亿元、8.26 亿元。采用分部估值法,结合可比公司估值,我们认为立昂微的合理市值区间在188.29亿元~213.67 亿元,对应每股合理价值区间在27.82 元/股~31.57 元/股,首次覆盖给予“中性”评级。

风险提示:半导体行业景气度复苏进度不及预期、下游客户库存去化进度慢于预期、新产品研发进度不及预期、市场拓展不及预期、市场竞争加剧等。

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以上内容仅供您参考和学习使用,任何投资建议均不作为您的投资依据;您需自主做出决策,自行承担风险和损失。九方智投提醒您,市场有风险,投资需谨慎。

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