事件：2023 年上半年，公司实现收入13.42 亿元，同比下降14%；实现归母净利润1.74 亿元，同比下降66%；实现扣非归母净利润0.50 亿元，同比下降89%。

2023Q2，公司实现收入7.10 亿元，同比下降12%；实现归母净利润1.39 亿元，同比下降48%；实现扣非归母净利润0.27 亿元，同比下降88%。2023 年上半年，公司非经常性损益金额1.24 亿元，其中政府补助金额1.09 亿元。

点评：

半导体硅片业务2023H1 经营承压。公司半导体硅片业务2023H1 收入7.55 亿元，同比下降18.48%；分季度来看，第一季度营业收入3.53 亿元，第二季度营业收入4.02 亿元，环比增长13.97%。公司部分募投项目自2022 年6 月开始陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多，但自2022 年下半年以来，受消费电子市场需求下滑影响，硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调。由于受经济疲弱影响，衢州基地的12 英寸硅片仍处于产能爬坡中；2022年3 月份收购了嘉兴金瑞泓，产能处于爬坡过程中。2023 年上半年，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足。

半导体功率器件业务2023H1 小幅下滑。公司半导体功率器件业务2023H1 收入5.38 亿元，同比下降10.69%；分季度来看，第一季度收入2.58 亿元，第二季度收入2.80 亿元，环比增长8.37%。公司围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD 产品的产销占比，加快IGBT 等产品的开发，IGBT 产品顺利完成技术开发，通过部分客户验证，开始进入小批量出货阶段。

盈利预测、估值与评级：考虑到2023 年全球半导体行业的需求疲软和硅片出货量的下降、衢州基地和嘉兴金瑞泓处于产能爬坡中，我们预计公司2023-2024年归母净利润预测分别为3.9 亿元（下调比例为-70.8%，同下）/6.2 亿元（-62.2%），新增2025 年归母净利润预测为8.4 亿元。公司目前已经完成“硅片+功率器件+射频芯片代工”三大业务布局，我们看好公司的产业链一体化优势，以及随着晶圆厂扩产，新能源产业链、5G 等下游需求驱动带来的含硅量提升和国产替代的共振，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，产品研发进度不及预期，客户导入进度不及预期，上游原材料涨价，市场竞争加剧的风险。