事项：

公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%。

平安观点：

下游需求疲软拖累23H1营收，23Q2利润环比改善：公司公布2023年半年报，受行业景气度下降、下游需求疲软等因素，2023年上半年公司实现营业收入13.42亿元，同比下降14.22%；实现归母净利润1.74亿元，同比下降65.49%。单看2023年第二季度，公司实现营收7.10亿元，同比下降12.17%，环比增长12.30%，归母净利润为1.39亿元，同比下降47.51%，环比增长304.21%。从费用端看，2023年上半年销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为0.71% （ +0.34pctYoY）、3.98%（+1.58 pct YoY）、6.90%（+5.80 pctYoY）和9.80%（+1.83 pct YoY），其中财务费用有所上升，主要系2023年上半年计提了2022年11月发行的33.90亿元可转债利息费用所致。

产品结构持续优化，射频业务增长块：公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片，其中23H1半导体硅片营业收入7.55亿元，同比下降18.48%；半导体功率器件营业收入5.38亿元，同比下降10.69%；受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，该项业务上半年营收0.38亿元，同比大幅增长95.25%。公司坚持以持续的技术创新提升市场竞争力，不断加大新产品、新技术的开发力度，丰富产品系列，优化产品结构。6英寸、8英寸硅片继续保持市场占有优势，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的FRD产品增长更为明显、IGBT产品也开始进入小批量出货阶段；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量稳步增长。

产业链上下游一体化优势凸显：公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司产业链上下游一体化有利于保证公司产品的优良品质、缩短新产品开发和市场推广的周期、提高公司抗风险能力等。公司主营产品——半导体硅片产品类型实现了从6英寸到12英寸、从轻掺到重掺、从N 型到P型等领域全覆盖，功率器件芯片产品类型包括了从平面到沟槽、从肖特基、MOSFET、TVS 到FRD、IGBT等，化合物半导体射频芯片产品包括了6英寸砷化镓微波射频芯片、VCSEL芯片等，三大板块业务均实现了较大突破。

投资建议：公司是国内半导体硅片第一梯队，主营业务为半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片。目前公司12英寸硅片销售规模扩大，处于产能爬坡期，随着下游客户需求释放，客户认证和产能爬坡进展顺利，规模效益凸显；公司功率器件产品结构不断优化，产品布局更加丰富，将持续受益于光伏和新能源汽车的高速发展。结合公司2023年半年报以及对行业发展趋势的判断，我们维持此前盈利预测，预计公司2023-2025年归母净利润分别为6.24、6.99和8.20亿元，EPS分别为0.92、1.03和1.21元，对应8月14日收盘价的PE分别为37.2、33.2和28.3倍，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。

风险提示：1）行业景气度下行，市场需求不及预期的风险：半导体硅片和功率器件与半导体行业景气度密切相关，如果下游需求放缓，对公司的收入和盈利增长会造成负面影响。2）市场竞争加剧的风险：半导体硅片行业竞争激烈，各硅片公司持续扩张产能，公司的硅片在部分客户仍处于产品认证阶段，如果产品认证不及预期，将影响公司产能扩张和盈利。（3）毛利率下降的风险：原材料价格波动，特别是上游电子级多晶硅价格上涨、人力资源成本增加、项目建设投产导致折旧增加等因素，可能导致产品成本上升，影响公司毛利率。