事件：公司发布2023年一季报，实现收入6.32亿元，同比下滑16.4%，实现归母净利润0.34 亿元，同比下滑85.53%。

Q1 收入利润承压，盈利能力触底企稳。2023 年一季度受到下游消费端需求复苏迟缓等因素影响，公司收入延续了2024 年四季度水平，同时由于12 英寸硅片处于产能爬坡期，固定成本过高影响短期利润。盈利能力方面，一季度公司毛利率与净利率环比企稳，分别达到29.67%和2.89%，环比分别提升0.27pp和1.6pp。费用率方面，2023 一季度公司销售/管理/研发/财务费用率份别为0.42% / 3.88% / 10.33% / 6.27%。

优化子公司股权结构，12英寸硅片项目稳步推进。根据SEMI数据，2022 年全球硅片出货量增长3.9%，销售额增长9.5%。2022 上半年公司衢州6-8 英寸硅片产线与宁波硅片产线均处于满产状态，下半年硅片需求出现下降，公司库存有所增加。在12 英寸硅片方面，公司2022 年6月完成子公司金瑞泓微电子对嘉兴金瑞泓的并购，12 月先后受让金瑞泓微电子1.5 亿元和金瑞泓科技9450万元，优化子公司治理结构。目前公司12 英寸硅片技术已覆盖14nm以上的逻辑和存储电路技术节点，拓展客户所需技术节点的图像传感器件，同时实现重掺、轻掺双翼齐飞布局。

2022 年功率半导体毛利率提升，IGBT 进入客户端验证。2022 年公司功率半导体业务收入达到10.8亿元，同比增长7.1%，毛利率达到56.31%，同比提升5.36个百分点。公司围绕光伏与车规两大门类，优先扩大沟槽产品规模，稳步提升FRD 占比，积极开拓IGBT 产品，通过新能源产品增长冲抵了部分消费电子类功率器件需求的不景气。公司光伏类产品高位增长，销售占比达45%--49%，沟槽芯片发货量同比增长86%，FRD 产品增幅达400%，IGBT 产品完成技术开发，开始进入客户端验证。

深入布局化合物半导体，车规产品批量出货。公司化合物半导体业务22 年实现收入0.5 亿元，同比增长14.9%，子公司立昂东芯在化合物半导体射频芯片领域处于领先地位，经过前期的技术积累与客户认证，公司实现InGap HBT 技术在5G和WiFi 无线中的应用，开发了先进的双0.15微米GaAs PHEMT 工艺技术，3D 激光器（VCSEL）填补多项国内空白，通过IATF16949 车规认证。

盈利预测与投资建议。预计2023-2025 年EPS 分别为1.04 元、1.39 元、1.79元，未来三年归母净利润复合增速有望达到20.8%，维持“买入”评级。

风险提示：行业景气度低迷下游需求不及预期风险，12 英寸硅片产能扩张不及预期风险，下游客户验证进度不及预期风险等。