事件：公司4 月21 日发布2022 年度报告及2023 年一季报，2022 年公司实现营收29.14 亿元，同比增长14.69%；归母净利润6.88 亿元，同比增长14.57%；扣非净利润5.57 亿元，同比下降4.70%。2023 年Q1 公司实现营收6.32 亿元，同比下降16.40%，环比下降0.55%；归母净利润0.34 亿元，同比下降85.53%，环比下降25.77%；扣非净利润0.23 亿元，同比下降89.94%，环比增长256.00%。

12 英寸硅片产能爬坡，业绩短期承压：受益于清洁能源、新能源汽车、智能经济快速发展带动的下游需求持续增加，2022 年上半年公司所处行业市场需求和销售订单维持增长态势，主要产品的产能利用率处于高位，产销量大幅提升。随着市场需求的变化，2022 年下半年公司销售订单减少，主要产品产能利用率下降，同时由于12 英寸硅片还处于产能爬坡期，固定成本过高，导致下半年营收和利润有所下降。2022 年公司综合毛利率为40.90%，同比下降4.00pct；净利率为22.96%，同比下降1.53pct。23 年Q1 公司综合毛利率为29.67%，同比下降20.59pct，环比提升0.27pct；净利率为2.89%，同比下降29.93pct，环比提升1.60pct。费用方面，23 年Q1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.42%/3.88%/10.33%/6.27%，同比变动分别为0.08/2.03/2.14/4.98pct。其中管理、财务费用增长主要系新增股份支付、嘉兴金瑞泓并表以及计提可转债利息。

三大业务持续升级，光伏高景气带动销量提升：公司主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。在半导体硅片业务方面，公司12 英寸硅片重掺、轻掺并重，在关键技术、工艺稳定、客户验证等方面取得重大进展。在半导体功率器件业务方面，公司光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达45—49%；沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达86%；FRD 产品稳定上量，增幅达400%；IGBT 产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。在化合物半导体射频芯片业务方面，公司的化合物半导体射频芯片业务实现了InGap HBT 技术在5G 移动终端和WiFi 无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15 微米GaAs pHEMT 工艺技术，3D 激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白；通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现批量出货。

受益汽车工业需求拉动，大尺寸硅片放量在即：在半导体材料市场，SEMI预计2022 年市场规模将达到692 亿美元，同比增长7.6%，而作为芯片制造的核心和基础材料，硅片是份额最大的半导体材料。2022 年6 月，公司成功完成了由子公司金瑞泓微电子对嘉兴金瑞泓的并购事项，强化了公司在集成电路用12 英寸硅片领域的竞争能力。公司完成了8 英寸半导体硅片的扩产计划和半导体功率器件产品的扩面、延伸、提升计划，通过并购优质标的企业完成了12 英寸半导体硅片重掺、轻掺技术双翼齐飞的布局，取得了12 英寸半导体硅片产业化的重大成果。受益于汽车、工业和物联网领域以及5G 建设的需求拉动，8 英寸和12 英寸硅片的消费量有望持续增加，公司业绩有望改善。

维持“买入”评级：半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务板块鼎足而立、联动发展、跨代升级的产业格局得以成功构建并进入规模化建设的新阶段，公司的产品创新能力与市场竞争能力得以持续提升。

随着公司加快完成12 英寸半导体硅片的产业化进程，公司业绩有望得以改善。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为8.23 亿元、9.76 亿元、9.27亿元，EPS 分别为1.22 元、1.44 元、1.37 元，PE 分别为34X、29X、30X。

风险提示：硅片产能释放不及预期、下游需求变动风险、原材料价格波动风险、市场竞争风险。