【风口掘金】AI需求旺盛！GB200引爆高速互连！铜缆方案或成为未来趋势

导语

①英伟达GB200量产在即；

②中信建投：增量铜缆市场空间超过70亿人民币。

事件驱动

英伟达GB200量产在即

英伟达GB200量产在即，单GB200 NVL72机架共使用超5000条总长度超2英里铜缆，根据产业链调研信息，安费诺或将为铜互连方案核心供应商，量产准备已较为充分，2025年订单需求预期持续加强。

中信建投：增量铜缆市场空间超过70亿人民币

中信建投研报指出，英伟达推出新一代GB200 NVL72服务器，集成化程度全面提升，其机柜内部采用高速铜缆进行通信互连。无源DAC作为电通信的主要解决方案其不包含光电转换器模块，具有很高的成本效益和运营可靠性，成为实现短距离传输的优秀解决方案。

目前的铜缆已经实现224G以太网Serdes高速通信技术升级，短距离性价比突出，合理假设下测算，英伟达NVL72/36服务器带来的增量铜缆市场空间超过70亿人民币。在AI服务器高集成度的趋势下，铜连接或成为AI服务器的重要组成。

行业透视

GB200创新使用铜缆线背板引关注，铜互联在AI Scaleup场景成为通信方式性价比最优解。

英伟达在2024 GTC大会上发布GB200超级芯片并推出基于GB200的NVL72机柜，高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与NVLink Switch的互联。

NVL72主要通过GPU背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成互联，而NVL36*2由于要实现两台NVL36的互联，将需要额外的162根1.6T ACC电缆互联。

（来源：山西证券）

除英伟达外，特斯拉dojo、谷歌TPU均使用了定制铜缆或DAC&AEC作为短距互联方案。在AI Scaleup互联域，铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。

2025年由GB200带来的高速铜缆新增市场近60亿美元，高速铜缆使用场景不断延伸。

（来源：山西证券）

英伟达在GTC2024上介绍，NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍成本。NVL72需要5184根高速差分对铜缆，该铜缆需要从compute tray的背板连接到Switch tray的背板，再从Switch tray的背板连接到NVLINK Switch芯片，测算NVL72机柜的高速铜缆价值量合计11.7万美金，而NVL36价值量合计10.4万美金，根据Trendforce，2025年GB200机柜出货有望达到6万台，则2025年GB200机柜铜缆新增市场达到约64亿美元。

高速铜互联组件竞争格局集中，上游线材和连接器具有壁垒。

GB200以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO线，高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。

在GB200机柜里，背板线模组cartridge、NVSwitch OverPass&Densilink、PCIE、ACC分别对应的是高速铜缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部IO线场景。高速铜缆线材需要材料处理、绝缘、编织、组件组装等工序，其制造具有设备和工艺壁垒。

（来源：山西证券）

高速连接器技术、专利壁垒高，在25Gbps以上高速连接器领域，具有安费诺一家独大、泰科、莫仕两强相随局面。由于高速铜互连组件话语权主要集中在连接器领域，连接器相对垄断的竞争格局基本顺延到组件市场。

聚焦英伟达上游配套，关注国产算力方案。

由于与英伟达的联合研发以及对核心专利的掌握，GB200高速铜连接价值量前期或主要集中于以安费诺为代表的国际连接器巨头厂商。

国内对于224G高速铜线、IO CAGE等高速产品配套需求将增加，对于中低端产品线产能原因外包需求也将外溢。

另外，高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外UALINK和国产算力配套，铜连接有望“复刻”光模块行情，实现2025年需求爆发式增长。

国内厂商主要包括立讯精密、兆龙互联、金信诺等。而对于高速背板领域，根据华丰科技招股书，安费诺、泰科、莫仕占据较大市场份额，国内逐渐形成了以华丰、庆虹、中航光电为主的格局。

对于近芯片跳线领域，安费诺在全球处于绝对领先地位，海外samtec、泰科，国内立讯精密、华丰科技等处于挑战者地位。

最后，服务器内部线领域，竞争格局相对分散，海外玩家主要是安费诺、泰科、molex、Volex、samtec，国内玩家包括立讯精密、鸿腾精密、兆龙互连、金信诺等。

投资策略

山西证券认为，铜连接未来需求巨大，建议关注拥有高速铜连接全套解决方案的立讯精密、高速线材领军者沃尔核材、专注同轴电缆产品的神宇股份、聚焦服务器内部线的新亚电子、通讯汽车双轮驱动的鼎通科技、国内数据通信组件和布线领先企业兆龙互连、高速背板连接器国产替代先锋华丰科技、数据中心高速组件快速成长的金信诺等。