2024年，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB(印制电路板)行业迎来了新的市场机遇，沪电股份、生益电子、协和电子、方正科技、广合科技等多家相关上市公司预计2024年净利同比大增。

1月23日晚，沪电股份公告，预计公司2024年实现营业总收入133.42亿元，同比增长49.26%，实现净利润25.87亿元，同比增长71.05%，基本每股收益1.35元，同比增长70.14%。

对于业绩预增，沪电股份表示，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板(下称“PCB”)的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2024年公司PCB业务实现营业收入约128.39亿元，同比增长约49.78%;同时随着公司PCB业务产品结构的进一步优化，公司PCB业务毛利率提升至约35.85%，同比增加约3.39个百分点。

同日，生益电子也出炉业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计公司2024年度实现净利润2.995亿元—3.581亿元，与上年同期相比，将实现扭亏为盈，预计实现扣非净利润2.94亿元—3.53亿元。

生益电子表示，报告期内，公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司营业收入与上年同期相比实现较大增长，公司实现净利润扭亏为盈。

此前，协和电子、方正科技、广合科技等多家主营PCB的上市公司均预计2024年净利润将大增，其中协和电子预计净利润将同比增长76.84%—103.64%，方正科技预计净利润将同比增长62.87%—103.59%，广合科技预计2024年净利润将同比增长51.92%—66.39%。

梳理各企业业绩增长原因，人工智能的快速发展，是一个重要驱动力。广合科技将公司营收、净利润同比预增归因于通用服务器迭代升级带来的产品结构持续优化，以及AI加速演进和应用上的不断深化。

方正科技也表示，2024年，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB行业迎来了新的市场机遇。公司高端产能投资和建设按计划推进，珠海方正PCB高端智能化产业基地二期高阶HDI项目顺利建成投产，高端产品产能大幅提升，同时，公司瞄准AI服务器、光模块、交换机等市场领域的头部客户，持续优化产品订单结构。

近日，深南电路在接受机构调研时正面谈及AI发展对PCB行业的影响。深南电路表示，伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。

2024年前三季度，深南电路营收同比增长37.92%至130.5亿元，净利润同比增长63.86%至14.88亿元。

根据Prismark数据，2023年至2028年，服务器及存储设备领域PCB产品将以11.6%的复合增长率成为增长最快的细分产品应用领域之一。同时，随着AI服务器性能的提升，对PCB提出了更高要求，预计将大幅提升HDI产品的应用。

广合科技近日接受机构调研时透露，HDI采取高密度互连、微盲埋孔技术工艺，在新一代AI服务器中应用越来越广泛，针对高阶HDI产能，公司正积极进行规划布局，提升工艺能力和产能满足下游客户需求。目前公司HDI产能较小，主要配合下游客户数据中心类产品的需求，目前公司正在推动的技改会提升这部分产品产能。