本报告导读：

智能座舱爆发在即，撬动车载显示、座舱光学、座舱声学、PCB、核心芯片巨大增量市场；国内供应链产业配套与先发优势显著，未来有望充分受益。

摘要：

首次覆盖，给予“增持”评级。智能座舱爆发大势所趋，芯片、元器件及PCB 作为智能座舱核心硬件，有望迎来快速增长。首次覆盖汽车电子行业，给予“增持”评级。

我们推荐：车载显示面板龙头（深天马A、京东方A）、3D 盖板及触显模组龙头（长信科技、蓝思科技）、背光模组领导者（伟时电子）、座舱光学核心企业（舜宇光学科技、联创电子、水晶光电）、座舱声学器件龙头（歌尔股份、瑞声科技）、汽车PCB 企业（世运电路、沪电股份、超声电子、景旺电子）、座舱SoC 龙头（全志科技、瑞芯微）、CIS 传感芯片龙头（韦尔股份）、CIS 封装龙头（晶方科技）、存储器企业（兆易创新）、通信芯片设计商（博通集成）、安全芯片龙头（紫光国微）。

芯片端：（1）运算类芯片：行业空间广阔，国产化从0 到1。算力需求稳步释放，主控SoC 芯片渗透率及价值量将显著提升。国内SoC 芯片设计厂商实现从0 到1 后或迎业绩爆发；（2）传感类芯片：打开新空间，技术获突破，份额稳增长。交互升级大势所趋，CIS 产业链充分受益车内摄像头渗透率及数量提升。国内厂商突破技术壁垒及认证，竞争力凸显。（3）存储类芯片：行业高增长，第二梯队领头羊。座舱智能化升级，拉动DRAM、NOR Flash 市场快速增长，国内厂商突破车规认证，未来份额将稳定提升。（4）通信类芯片：加速渗透，国产化确定。国内T-Box终端厂商崛起带动车载通信、安全芯片供应链国产化加速。

智能座舱渗透，车载显示、座舱光学、座舱声学、PCB 四大核心领域企业充分受益。（1）车载显示：座舱内显示屏逐步向大尺寸、多屏、多形态化方向发展，拉动单车显示屏面积2020-2030 年10 年有望提升10 倍，同时单车价值量10 年拥有5 倍广阔成长空间，全球总规模则有望维持20-25 年32%复合增速，到2030 年将有望催生超400 亿美金空间；这将进一步拉动车载显示核心供应链部件的巨大增量需求，同时进一步提升行业技术壁垒，优化竞争格局。（2）座舱光学：座舱内驾驶员/乘客监控摄像头需求提升，具备深层交互能力的车载摄像头镜头和模组封装市场加速成长。同时车内HUD 设备出货量高速增长（2020-2025 年CAGR24.5%），在成像部分PGU 开发能力以及投影部分光学设计领域布局领先的企业有望深度受益。（3）座舱声学：汽车座舱对声学空间的需求将成为拉动MEMS 麦克风巨大增量市场。歌尔股份和瑞声科技作为MEMS声学业务的领头羊，将深度受益。（4）车用PCB：量价齐升趋势确定，高密度HDI 板需求和占比有望增大。基于当前上游新订单涨价落地，原材料价格企稳，预计企业盈利能力有望加速恢复。

风险提示。贸易摩擦不确定性；研发不及预期；汽车芯片产能紧缺加剧