涨价风口或抢先反弹！

导语

①重点关注半导体各子行业复苏，存储芯片价格将于4月全面调涨

②梳理半导体的核心产业链，以期挖掘出后续有爆发潜力的个股!

事件驱动

据4月7日的消息，三星管理层计划对主要的全球客户提高存储芯片的价格，涨幅为当前水平的3%至5%。三星方面表示，由于市场需求显著增长，包括DRAM、NAND闪存以及HBM在内的产品组合价格出现上涨趋势。预计这一趋势将持续到2025年和2026年。除了三星外，美光和SK海力士等厂商也已相继实施全面涨价策略。其中，美光在第二季度率先将DRAM内存合约价格上调了10%至12%。

行业透视

一、半导体行业一季报业绩预告行业复苏

存储方面，NAND价格回涨速度快于此前预期，下游来看，字节、阿里加大数据中心建设投入，端侧AI百花齐放带动各类存储需求高速增长，持续重点关存储板块。

晶圆代工方面，先进制程预计持续供不应求，我们预计大陆数据中心资本开支趋势与全球相同，国产算力芯片受益于国产替代的趋势需求增长有望好于全球平均，重点关注龙头中芯国际。

模拟功率方面，比亚迪汽车发布新车，功率模拟有望底部复苏进入增长通道。此前，模拟芯片大厂ADI近日公布的2025财年第一季度（截至2025年2月1日）业绩超出分析师预期，并表示将从一季度开始恢复增长。

设备材料方面，材料公司和设备公司的业绩在新一轮并购重组的推动下显示出增长潜力，现阶段通过资本运作实现资源优化配置已成必然趋势。这种产业整合既有利于头部企业打造综合型技术平台，提升与国际竞争对手的对抗能力，又能通过上下游协同发展完善本土产业链配套，推动国产设备在多工艺环节实现替代突破。

A）军工电子方面，底部反转趋势已现，持续建议重点关注。当前作为十四五规划最后一年，有望释放之前延迟的订单，叠加“十五五”规划初期新装备带来新一轮备货周期，同时伴随我军信息化进程进一步加深，进一步补齐电子对抗、军工数据链等具体技术领域短板，军工信息化板块有望迎来整体行业订单恢复带来基本面反转机会。

图表1：2016-2025年我国军费预算情况（军费单位：亿元）

B）存储方面，继闪迪、美光之后，三星、SK海力士也加入了4月存储芯片涨价潮，NAND价格回涨速度快于此前预期，持续重点关注存储板块行业机会。两周前，NAND原厂闪迪向客户发送涨价函称，闪迪将于今年4月1日开始涨价超10%，该举措适用于所有面向渠道和消费类产品。美光同样表示将上调渠道经销商拿货价格。近日，根据渠道反馈，长江存储零售品牌致态也将于4月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%。本周据台湾电子时报消息，美光、三星、SK海力士均将从4月起提高报价。供需结构来看，闪迪预期存储市场即将过渡到供不应求态势。闪迪表示，存储行业的供需动态继续演变，预计将很快过渡到供不应求的状态。此外，近期美国的关税行动，将影响供应并增加其业务成本。闪迪透露，其应对计划外需求和订单的能力有限:任何计划外需求会延长交货时间。价格来看，本周存储现货行情全面上扬。其中256GBTLC+18.75%,DDR48GB+12.50-15.29%,SSD120GBSATA3+10.17%,eMMC8GB5.1+13.89%,UFS2.264GB+4.65%.

图表2：渠道市场内存条最新报价（当前价为美元）（03/18）（左）行业市场内存条最新报价（当前价为美元）（03/18）（右）

图表3：全球半导体销售额（左）中国集成电路产量（右）

二、半导体产业新闻和半导体产业数据更新，均呈现重大利好

半导体产业新闻：

A）RISC-V工委会：征集《RISC-V指令集架构矩阵扩展（ME）指令集》等三项团体标准参编单位

B）TrendForce:4Q24前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%再创新高

C）智元机器人与阶跃星辰达成战略合作

半导体产业数据：半导体指数走势：2025年1月，中国半导体（SW）行业指数下跌0.74%，2025年1月，费城半导体指数（SOX）上涨0.72%。

图表4：中国半导体（SW）行业指数（左）费城半导体指数（SOX）（右）

A）全球智能手机出货数据：2024年全球智能手机出货量为12.23亿台；国内智能手机出货数据：2024年全年国内智能手机出货量为2.94亿台。

图表5：全球智能手机季度出货量（左）国内智能手机月度出货情况（右）

B）新能源汽车销售数据：2025年2月，国内新能源汽车总销量为89.2万辆，

2025年2月国内汽车总销量为212.9万台，其中新能源汽车销量占比为41.90%。

图表6：新能源汽车销量及同比增长率（左）国内新能源汽车销量及渗透率（右）

C）全球、中国半导体销售数据：2025年1月全球半导体销售额为565.2亿美元，国内方面，国内半导体2025年1月销售额为155.5亿美元。

图表7：全球半导体月度销售情况（左）中国半导体月度销售情况（右）

三、2025年1月芯片交期及库存：整体芯片交期趋稳

A）整体芯片交期趋势：1月，整体芯片交期保持稳定，回顾全年芯片交期基本回归常态，但受库存影响部分品类库存比预期严重。

图表8：全球芯片平均交货周期（周）

B）头部企业订单及库存情况：2025年1月，消费类订单增长稳定，库存较低；汽车和工业订单低迷，库存去化持续；通信订单下降；AI和新能源订单保持增长。

投资策略

半导体材料设备零部件：格林达/百傲化学/北方华创/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

半导体存储：江波龙（计算机组联合覆盖）/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据

光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯