3Q24 毛利率实现同环比提升。公司主要从事功率器件开发销售，包括IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGT MOS）、超结MOSFET（SJ MOS）、沟槽型MOSFET（TrenchMOS）四大产品工艺平台。3Q24 公司单季度实现营收4.82 亿元(YoY +39.45%，QoQ-3.91%)，归母净利润1.15 亿元(YoY+70.27%，QoQ-2.57%)，毛利率38.04%(YoY+7.9pct，QoQ+1.5pct)，连续5 个季度环比提升。

汽车与AI 算力加速增长，工控与消费稳中有增。公司车规产品已大批量交付近100 家Tier1 厂商及终端车企，新增导入10 余家汽车客户，从原先的域控制器、主驱电控、发动机冷却风扇、刹车控制器、自动启停、油泵/水泵、PTC、OBC、电控悬架等领域，车规产品与汽车客户数量增加推动该业务加速增长。在AI 算力领域，公司相关产品已应用于GPU 领域海外头部客户并实现大批量销售，且更多料号已通过验证，未来有望快速增长。目前短期光伏疲软IGBT 业务承压，预计随光伏触底改善IGBT 有望贡献收入增量。

中低压MOS 基本盘稳健增长，SJ MOS 与IGBT 丰富度提升。SGT MOS 作为主力产品替代国际厂商料号最多， AI 算力服务器应用中，多款产品均为SGT系列，目前公司SGT MOS 多个平台完成车规认证，以应用于针对AI 算力、混动新能源车48V 系统等领域的85V 第三代SGT MOS 为例，产品性能持续提升；SJ MOS 产品4 代已开始批量交付，三季度收入环比提升，在家电、AI服务器、汽车OBC 等领域持续推广；IGBT 第七代在12 寸和8 寸晶圆全部具备量产条件，模块产品电压段陆续增加。

封装、模块及IC 多维布局，产品矩阵持续完善。公司的全资子公司电基集成聚焦智能化和汽车封测产线，为中高端客户提供定制化封装产品，使公司获得头部客户多产品独家供应，截至1H24 该公司已实现扭亏为盈。子公司金兰半导体主要开发功率模块，满产后可达产能6 万个模块/月，为后续光伏、工业产品升级铺垫。子公司国硅集成智能功率集成电路芯片的设计，多款驱动IC 芯片实现客户端大批量应用，为公司产品线横向扩容。

投资建议：我们看好公司SGT MOS 等产品的扩容机会与IC 等产品的远期布局，考虑3 季度存货减值计提影响及光伏需求仍短期承压，略下调公司净利润预期，预计24-26 年公司有望实现归母净利润4.62/5.80/6.65 亿元(YoY+43%/+26%/+15%)（前值：24-26 年4.96/5.84/6.67 亿元），对应24-26年PE 分别为32/25/22 倍，维持“优于大市”评级。

风险提示：下游需求不及预期，模块进展不及预期等。