3月26日，证监会披露了科通技术首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其上市辅导机构为国泰君安证券。

这并非科通技术首次冲刺资本市场，公司曾于2022年6月30日向深交所递交创业板上市申请，但该次IPO进程于2024年4月17日被终止审查。

公开资料显示，科通技术是一家知名的芯片应用设计和分销服务商。公司与全球领先的100多家芯片供应商紧密合作，覆盖全球主要高端芯片原厂以及众多国内芯片原厂，已获得Xilinx(赛灵思)、Intel(英特尔)、Sandisk(闪迪)、Micron(镁光)、OSRAM(欧司朗)、Microchip(微芯)、Skyworks(思佳讯)、AMD(超威半导体)等国际知名原厂，以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内原厂的产品线授权。经过多年的发展，公司沉淀了深厚的应用技术、丰富的产业资源，公司向下游主要覆盖智能汽车、数字基建、工业互联、能源控制、大消费等五大领域。

据了解，科通技术注重在芯片应用设计领域进行探索研究和自主创新，沉淀了较为深厚的技术底蕴，积累了丰富、实用的芯片应用设计方案。此外，公司还是掌握高端FPGA芯片应用技术的本土授权分销商。

此前招股书显示，2020—2022年，公司实现营业收入分别为42.21亿元、76.21亿元、80.74亿元;归属于母公司所有者的净利润分别为1.59亿元、3.13亿元、3.08亿元。

在官网3月24日发布的最新动态中，科通技术还推出了“DeepSeek+AI芯片”全场景方案。

据介绍，公司的“DeepSeek+AI芯片”应用方案已取得一些成绩。以某大型互联网集团为例，其云AI系统需要搭建千块级别的GPU集群，对服务器和加速卡之间的数据交换带宽和延迟要求极高。科通技术联合设备原厂，基于Infiniband技术，为客户打造了叶—脊(Leaf-Spine)架构的服务器网络集群。这一方案不仅实现了千块GPU卡池的高带宽、低延时数据交换，还预留了充足接口，便于后续业务扩展。在这个案例中，科通技术采用了高性能服务器CPU以及高端GPU卡，通过合理的芯片组合与优化配置，满足了客户对大参数、高并发计算的需求，有效支撑了客户全球业务的AI支撑系统持续增长。同时，该云AI方案还带动了科通技术在100G/200G/400G等级高速网关/网卡等相关产品的市场增长。

在端场景领域，某AI核心模组供应商在端AI方案上面临性能、成本和产品生命周期的多重挑战。科通技术凭借与各代理SoC厂商的长期合作关系，与芯片原厂共同规划，为客户确定了一系列满足性能、成本和生命周期要求的核心芯片。例如，DeepSeek对算力和显存的优化，使得1.5B/7B尺寸的模型能在移动端处理器上流畅运行。

从股权结构来看，科通技术控股股东为Alphalink Global Limited，直接持有公司66.8393%的股份。