上证报中国证券网讯 博敏电子11月18日晚公告，公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司(以下简称“深圳博敏”)拟将其PCB业务涉及的全部资产及负债无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入。经初步测算，截至2024年9月30日，以上业务相关总资产金额约3.75亿元、负债金额约5.69亿元。

公告显示，深圳博敏目前业务包括PCB业务和功率半导体陶瓷衬板、无源器件的研发、生产及销售。深圳博敏拥有国内外领先的活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板工艺技术与生产流程，使用自研的钎焊配方生产的陶瓷基板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，可满足航空航天的可靠性能要求;产品已在轨交级、工业级、车规级等领域认证，已陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产与应用。

博敏电子表示，当前功率半导体陶瓷衬板业务和无源器件作为公司创新业务，是公司战略投入的重点方向。划转PCB业务后深圳博敏将聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的发展，从而实现创新业务独立核算、独立考核、独立激励的目的，促进创新业务快速发展。