【博敏电子：IC载板试验线已为多家客户打样试产 个别型号进入量产阶段】财联社8月23日电，博敏电子在互动平台表示，生产试验线主要用于前期的技术研发及客户先期的样品测试，具备小批量试产能力，目的系为公司未来载板项目做技术与客户储备，生产线则是主要生产产品成熟度高的中大批量生产线。公司的IC载板试验线在江苏博敏二期智能工作开展，具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。